'GTC 2026' 차세대 GPU ‘루빈’ 공개…삼성·SK, 격돌

16~19일 미국서 개최…HBM4 8개이상 탑재, 주도권 경쟁
최태원 회장 현장 방문, 젠슨 황 CEO와과 협력방안 논의

삼성전자 SK하이닉스 HBM4.[사진=각사]

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 주도권을 놓고 승부를 벌인다.

15일 업계에 따르면 양사는 오는 16~19일(현지시간) 미국 산호세 컨벤션센터에서 열리는 'GTC 2026'에서 엔비디아의 핵심 파트너로서 기술력을 증명한다.

관전포인트는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설에서 공개할 차세대 GPU(그래픽처리장치) '베라 루빈(Vera Rubin)'이다. 루빈에는 데이터 전송 통로를 획기적으로 넓힌 2048bit(비트) 인터페이스 기반의 HBM4가 8개 이상 탑재될 것으로 알려졌다.

이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스가 제안한 HBM4 기술이 루빈 아키텍처 설계에 어떤 영향을 미칠지 주목된다. 엔비디아가 "루빈에 탑재되는 HBM4 공급 전략을 성능에 따라 이원화 했다"는 말이 나왔기 때문이다.

삼성전자는 이번 GTC에서 '기술 선도' 이미지를 확실히 각인시킨다는 전략이다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 확보했다는 평가를 받고 있다.

특히 삼성은 경쟁사 대비 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 베이스 다이를 적용해 11.7기가비피에스(Gbps)의 동작속도를 구현했다. 이는 국제반도체 표준협기구(JEDEC)의 HBM4 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 수치다. 업계에서는 삼성전자가 기술 공세로 엔비디아의 차세대 AI 반도체 성능 기준을 끌어올렸다는 해석이다.

또 삼성전자는 단순 '메모리 공급사'를 넘어 AI 반도체 생태계 전반의 비전도 제시한다. 송용호 DS부문 AI센터장(부사장)은 'AI 팩토리'를 주제로 강연에 나선다. 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 투입한 지능형 제조 혁신 플랫폼을 통해 반도체 생산 효율을 극대화하는 '턴키(Turn-key) 솔루션' 역량을 공개하며 통합 경쟁력을 강조할 계획이다.

반면 SK하이닉스는 엔비디아와의 견고한 협력 관계를 앞세워 'HBM 제1 공급사' 지위를 굳히는 데 집중한다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E를 엔비디아 AI 가속기에 공급하며 시장을 선도해 왔다.

현재 SK하이닉스는 HBM4를 소량 양산 중이며 엔비디아의 차세대 GPU 탑재를 위한 최종 품질 검증 절차를 진행 중으로 알려졌다. 삼성전자가 기술 속도 경쟁을 끌어올린 상황에서 엔비디아와의 긴밀한 협력을 바탕으로 제품 완성도를 높이고 있다는 평가다.

SK하이닉스의 또 다른 강점은 엔비디아와 구축한 오랜 신뢰 관계다. 올해는 최태원 SK그룹 회장이 GTC 현장을 직접 방문해 젠슨 황 CEO와 협력 방안을 논의할 예정이다. 업계에서는 최 회장의 방문이 단순한 행사 참석을 넘어 하반기 HBM4 공급 물량과 차세대 AI 반도체 협력 방향을 논의하기 위한 비즈니스 행보로 보고 있다.

또한 SK하이닉스는 GTC 기술 세션에서 HBM4의 AI 성능향상 효과를 강조할 예정이다. 문동욱 SK하이닉스 TL은 'HBM4가 대규모 LLM(대형언어모델) 서비스 효율을 개선하는 방법'을 주제로 발표를 진행한다. 이 세션에서는 LLM 추론 과정에서 주요 병목으로 지목되는 메모리 대역폭과 용량 문제를 HBM4가 어떻게 해결할 수 있는지에 대한 기술적 분석이 공개될 예정이다.

[신아일보] 장민제 기자