“AI칩 또 진화한다”...엔비디아 GTC 2026 관전 포인트는

[주목!e해외주식] 엔비디아
차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 공개 예상
‘꿈의 칩’ Feynman 아키텍처 등장 여부 관심
AI 에이전트 플랫폼 ‘NemoClaw’ 공개 전망
양자컴퓨팅·6G·로봇까지 AI 생태계 확장

[이데일리 박정수 기자] 엔비디아의 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’이 임박하면서 차세대 인공지능(AI) 반도체 로드맵과 미래 기술 전략에 대한 관심이 커지고 있다. 특히 차세대 AI 가속기와 새로운 소프트웨어 플랫폼 공개 여부가 주요 관전 포인트로 꼽힌다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). (사진=AFP)

14일 금융투자업계에 따르면 엔비디아는 오는 16일부터 미국 산호세에서 ‘GTC 2026’을 개최한다. 이번 행사에서는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 공개와 차차세대 칩 아키텍처, AI 에이전트 플랫폼 등이 핵심 발표로 예상된다.

가장 큰 관심은 차세대 AI 가속기 플랫폼인 ‘베라 루빈’이다. 이는 GPU 단일 제품이 아니라 CPU, GPU, 네트워크, 보안, 메모리를 하나의 시스템으로 통합한 랙 스케일 아키텍처다. 루빈 GPU와 베라 CPU, NVLink 6 스위치, 블루필드-4 DPU 등 총 6개의 신규 칩으로 구성된다.

성능도 크게 개선될 전망이다. 루빈 GPU는 추론 성능 기준 최대 50PFLOPS로 이전 세대인 블랙웰 대비 약 5배 향상되며 GPU당 HBM4 288GB 메모리를 탑재한다. 또 NVLink 6 기반 NVL72 랙 구성에서는 260TB/s 수준의 초고속 대역폭을 구현한다. 특히 추론 토큰 비용은 블랙웰 대비 최대 10배 절감될 것으로 예상된다.

차세대 아키텍처도 관심을 모은다. 김세환 KB증권 연구원은 “젠슨 황 최고경영자(CEO)가 ‘세상이 본 적 없는 칩’이라고 예고한 제품은 2028년 출시를 목표로 하는 차차세대 아키텍처 ‘Feynman’으로 추정된다”며 “Feynman은 TSMC의 1.6nm (A16) 공정을 업계 최초로 채택하며, HBM5 (8세대)를 탑재할 것으로 관측된다”고 설명했다.

소프트웨어 전략도 강화된다. 엔비디아는 기업용 AI 에이전트 플랫폼 ‘NemoClaw’를 공개할 가능성이 높다. 김 연구원은 “이 플랫폼은 기존 챗봇을 넘어 이메일 작성, 일정 관리, 코드 생성, IT 문제 해결 등 다단계 업무를 자율적으로 수행하는 엔터프라이즈급 AI 에이전트 플랫폼이다”고 전했다.

AI 생태계 확장 전략도 이번 행사에서 강조될 전망이다. 양자컴퓨팅 분야에서는 GPU와 양자 프로세서를 연결하는 하이브리드 컴퓨팅 비전이 제시되고, 통신 분야에서는 AI 기반 6G 네트워크 플랫폼 ‘AI-RAN’이 공개될 예정이다. 또 휴머노이드 로봇과 자율주행 등 ‘피지컬 AI’ 관련 기술도 주요 세션으로 다뤄질 것으로 예상된다.

글로벌 기업들의 참여도 눈에 띈다. SK하이닉스와 삼성전자, LG디스플레이, 현대차 등 한국 기업들도 행사에 대거 참여해 AI 반도체와 로보틱스 협력 확대를 논의할 예정이다. 특히 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 메모리 공급망에서도 국내 반도체 기업들의 역할이 커질 것으로 전망된다.

김 연구원은 “GTC 2026 스폰서 및 전시 참가사는 400개 이상이다”며 “전반적으로 GTC 2026은 AI 팩토리와 에이전틱·피지컬 AI를 중심 의제로 내세우며 생태계 저변이 전년 대비 한층 확대된 모습이 될 것으로 보인다”고 판단했다.

박정수 (ppjs@edaily.co.kr)