LG이노텍, 반도체기판 가동률 80% 돌파…관련 영업익 82% ↑

작년 구미 반도체 기판 생산라인 80.8% 돌려
2023년 63.2%…수요 증가에 2년 연속 급증
‘맥스캐파’ 눈앞
패키지기판 영업익, 카메라·전장 제쳐
메모리 호황·AI 데이터센터 증가에 풀가동 근접

LG이노텍의 반도체 기판 생산라인이 위치한 경북 구미 드림 팩토리 전경. [LG이노텍 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] LG이노텍의 신성장동력으로 떠오른 반도체 기판 가동률이 80%를 돌파한 것으로 나타났다.

반도체 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션사업부의 지난해 영업이익도 전년 대비 82% 증가하며 3대 사업부문 중 가장 큰 폭의 성장세를 과시했다.

올해 메모리 반도체 시장의 대호황과 인공지능(AI) 데이터센터 확장으로 기판 수요가 증가하고 있어 LG이노텍의 생산라인이 풀가동 체제에 진입할 것이란 전망이 나온다.

13일 LG이노텍의 2025년 사업보고서에 따르면 지난해 반도체 기판 생산라인의 평균 가동률은 80.8%를 기록했다.

지난 2023년 63.2%까지 떨어졌던 가동률은 2024년 75.6%로 급반등한 이후 다시 1년 만에 80%대에 진입하며 2년 연속 빠르게 상승하고 있다.

반도체 기판의 선전을 등에 업은 패키지솔루션사업부도 가파른 성장 곡선을 그리고 있다. 지난해 연간 매출은 전년 대비 18% 늘어난 1조7200억원으로 집계됐다.

영업이익을 보면 성장세는 더욱 뚜렷하게 드러난다. 2024년 708억원이었던 패키지솔루션사업부의 연간 영업이익은 지난해 1289억원으로 껑충 뛰며 82% 증가했다.

전체 매출에서 패키지솔루션사업부의 비중은 7.9% 수준이지만 전체 영업이익에서는 19.4%를 차지하고 있다. 고부가가치 제품들을 판매하는 패키지솔루션사업부가 점차 핵심 수익원으로 자리잡고 있다는 평가가 나온다.

문혁수 사장이 올 1월 CES 2026이 열린 미국 라스베이거스 컨벤션센터에서 기자들과 만나 질문에 답하고 있다. [LG이노텍 제공]

LG이노텍의 반도체 기판 가동률 상승은 5G 통신 확산 및 스마트폰의 고성능화에 기인한다. 모바일용 반도체 기판 주문이 지속적으로 증가하면서 생산량을 빠르게 확대한 것으로 풀이된다.

최근 ‘플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP)’ 같은 모바일용 기판이 그래픽용 D램 GDDR7에도 쓰이는 등 적용처가 늘어난 점도 가동률 상승 요인으로 꼽힌다.

여기에 빅테크 기업들이 경쟁적으로 AI 데이터센터 구축에 나서면서 LG이노텍은 고성능 반도체에 반드시 필요한 고집적 기판 ‘플립칩 볼 그리드 어레이(FC BGA)’ 사업을 신규 먹거리로 집중 육성 중이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 올 1월 CES 2026 현장에서 기자들과 만나 “반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것”이라며 “LG이노텍의 반도체 기판 가동률도 곧 ‘맥스 캐파(최대 생산능력)’ 상태로 접어들 것으로 예상된다”고 말했다.

그러면서 “수요 대응을 위해 반도체 기판 캐파를 확대하는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 밝혀 추가 증설 가능성을 시사했다.

반도체 기판 수요 증가에 힘입어 올해도 패키지솔루션사업부의 가파른 성장세가 예상된다. 최근 증권사 13곳이 내놓은 올해 LG이노텍 패키지솔루션사업부의 평균 매출과 영업이익은 각각 1조8756억원, 1818억원이다. 이는 2025년 대비 각각 9%, 41% 늘어난 수치다.

이주형 유진투자증권 연구원은 “FC BGA 생산라인은 지난해 말 확보한 북미 신규 고객사의 PC CPU용 기판 납품으로 전년보다 1000억원 수준의 매출 증가가 예상된다”고 전망했다.