글로벌 AI 반도체 동맹 가속화…엔비디아·AMD 등 적극 만남

최태원 회장 16일 미국서 엔비디아 젠슨화과 만남 예고
이재용 회장 18일 방한 AMD 리사 수 회동 전망
HBM 협력 강화 등 미래 먹거리 확보 드라이브

최태원 대한상의 회장이 지난해 10월 31일 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 환담 후 취재진의 질문에 답하고 있다.

다음 주 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)의 방한이 맞물리면서 글로벌 인공지능(AI) 반도체 업계에 관심이 집중되고 있다.

글로벌 AI 가속기 시장 1, 2위 기업의 수장이 글로벌 행보에 나서면서 치열한 신경전도 예상되고 있다. 특히 최태원 SK그룹 회장이 처음으로 엔비디아 행사에 직접 참석할 예정이며, 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 방한기간중에 이재용 삼성전자 회장을 만날 것으로 알려지면서 기업들간의 동맹이 더욱 견고해질 것으로 전망된다.

12일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 GTC 2026을 개최한다. 젠슨 황 CEO는 16일 기조연설에서 엔비디아의 차세대 AI 반도체 개발 로드맵을 전격 공개할 예정이다.

특히 업계는 삼성전자와 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4'를 탑재할 차세대 플랫폼 '베라 루빈'의 개발 상황과 실물 공개 여부에 관심을 보이고 있다. 내년 출시를 앞둔 '베라 루빈 울트라'의 세부 사양 공개 가능성도 거론된다.

지난해 GTC에서 처음 언급된 차세대 그래픽처리장치(GPU) '파인만(Feynman)'의 상세 정보 공개 여부 역시 주요 관심사다. 파인만은 베라 루빈의 후속 제품으로, 대규모 AI 모델의 학습과 추론 효율을 높인 차세대 칩으로 알려졌다.

업계에서는 최태원 SK그룹 회장과 황 CEO의 회동에도 관심을 보이고 있다. 최 회장은 이번 GTC 2026에 처음 참석해 황 CEO와 차세대 엔비디아 플랫폼에 SK하이닉스의 HBM 공급 확대 등 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 두 사람의 만남은 지난달 5일 미국 캘리포니아 샌타클래라 회동 이후 약 한 달 만이다.

엔비디아의 경쟁사인 AMD의 리사 수 CEO는 18일 방한해 삼성전자와 네이버 경영진 등을 만날 예정이다.

특히 이재용 삼성전자 회장과의 회동에 업계 관심이 집중되고 있다. 이 자리에서는 AI 가속기의 핵심 부품인 HBM 공급 확대가 주요 의제로 다뤄질 전망이다. 삼성전자는 지난달 6세대 HBM인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 바 있으며 AMD의 차세대 AI 가속기에도 가장 많은 HBM을 보급하고 있는 것으로 알려져 있다.

업계 관계자는 "현재 AI 가속기 시장은 공급이 절대적으로 부족한 상황이다"며 "공급망 다변화가 절실한 상황에서 기업들은 삼성전자와 SK하이닉스와의 전략적인 협력을 이어갈 것"이라고 말했다. 이어 "삼성과 하이닉스는 수율과 양산 속도, 고객 다변화 성과가 향후 경영 성과와 직결되는 만큼 반도체 패권을 주도하기 위한 중요한 시점"이라고 덧붙였다.