엔비디아 차세대 AI 칩, 삼성·SK HBM4만 쓴다

반도체 INSIGHT
'베라루빈'용 납품사로 선정
美마이크론은 '중급용' 공급

올해 하반기 출시될 예정인 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기(AI 학습·추론에 특화한 반도체 패키지) ‘베라루빈’에 삼성전자와 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 들어간다. 세계 3위 메모리 기업인 미국 마이크론은 베라루빈용 HBM4 공급망에서 제외됐다. 동작 속도, 대역폭(단위시간당 데이터 처리 능력) 등 HBM4의 핵심 성능에서 한국 메모리 기업이 기술력을 인정받은 결과라는 분석이다. 

8일 반도체업계에 따르면 엔비디아의 베라루빈 부품사 명단에 삼성전자와 SK하이닉스가 포함됐다. 최고급 차세대 AI 가속기 베라루빈의 성능을 좌우하는 핵심 부품인 HBM4 납품 업체로 두 회사가 잠정 결정된 것이다. HBM4는 두뇌 역할을 하는 가장 밑단의 베이스다이 위에 11~13나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 첨단 D램을 8~16개 쌓아 제조하는 AI 서버용 메모리 반도체다. AI 가속기에 적용돼 대용량 데이터를 빠르게 그래픽처리장치(GPU)에 보낼 수 있는 게 장점이다.

직전 세대 HBM인 HBM3E를 엔비디아에 납품하는 마이크론은 베라루빈용 HBM4 공급사 목록에서 빠졌다. 마이크론은 HBM4를 베라루빈이 아니라 ‘루빈 CPX’ 등 AI 추론에 특화한 중급 AI 가속기용으로 공급할 것으로 전망된다.

삼성전자와 SK하이닉스만 HBM4 공급사로 선정된 것은 엔비디아가 요구한 HBM4 성능과 수율(양품 비율)을 맞췄기 때문이다. 삼성전자는 엔비디아가 동작 속도 초당 10기가비트(Gb), 11Gb로 이원화해 진행하는 HBM4 품질 테스트를 사실상 통과했다. SK하이닉스는 11Gb 테스트에서 최적화 과정을 진행 중이다.

삼성전자 파운드리사업부는 엔비디아가 생산 재개를 결정한 GPU ‘RTX 3060’ 물량도 수주했다. 조만간 8㎚ 공정에서 생산을 시작한다.

황정수/강해령 기자 hjs@hankyung.com