[특징주] 삼화페인트, 삼성SDI 반도체 패키징 소재 공급에 '上'

[출처=EBN]

삼화페인트가 삼성SDI에 반도체 패키징 핵심소재를 공급하기 시작했다는 발표에 주가가 상한가를 기록했다. 단순 개발 단계가 아니라 '양산·공급 개시'가 확인되면서 실적 연결 기대가 단기 매수세를 자극한 것으로 풀이된다. 

6일 한국거래소에 따르면 이날 오후 3시 10분 기준 삼화페인트는 전 거래일 대비 29.91%(2330원) 오른 1만120원에 거래되고 있다.

삼화페인트공업은 이날 삼성SDI와 함께 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재(EMC) 조성물에 쓰이는 고성능 MMB(Melt Master Batch)를 개발해 양산에 들어갔다고 밝혔다. 

양사는 지난해 4월 공동개발에 합의한 뒤 선반응 기술로 특수 수지와 첨가제를 직접 합성해 성분 균일성과 안정성을 높였다고 설명했다. 회사 측은 이 기술이 반도체 휨을 줄이고 내습성, 방열 성능 개선에 도움이 된다고 덧붙였다.

해당 MMB는 삼성SDI에 공급돼 신규 출시된 모바일 기기 핵심 AP(애플리케이션 프로세서) 패키징에 탑재된 것으로 전해졌다.

삼화페인트는 향후 전자재료와 에너지 소재 등을 강화해 페인트 제조를 넘어 글로벌 종합화학기업으로 도약할 계획이라고 밝혔다.

다만 적용 범위와 물량은 고객사 채택 속도에 좌우돼 변동성 확대에는 유의할 필요가 있다.