미국, AI칩 수출 규제 재편 검토…해외 기업엔 투자 요구, 중국향 공급은 위축

젠슨 황 엔비디아 CEO [사진=엔비디아]

미국 정부가 인공지능(AI) 반도체 수출 규제를 다시 손질하면서, 해외 기업의 미국 내 투자와 보안 보증을 조건으로 거는 방안을 검토 중인 것으로 나타났다. 우방과 중동에는 투자와 통제를 연계해 공급을 열고, 중국에는 접근을 더 좁히는 방향이다.

6일 로이터통신에 따르면 미 상무부는 새 AI칩 수출 규제 체계에서 대규모 물량을 들여오려는 외국 기업이나 국가에 미국 AI 인프라 투자 약속 또는 보안 관련 보증을 요구하는 방안을 논의 중이다. 로이터가 입수한 문서에는 20만개 이상 물량에 정부 간 협정과 현장 점검, 보안 약속을 연계하는 내용이 담겼다.

1000개 미만 소규모 설치에도 수출 허가를 받게 하는 방안이 검토되고 있다. 예외를 받으려면 공급사가 칩을 추적하고, 수입업체는 칩을 묶어 더 큰 클러스터를 만들지 못하게 하는 제한 소프트웨어를 써야 한다. 다만 이들 규정은 아직 확정되지 않은 내부 검토안이다.

상무부는 이번 구상이 조 바이든 행정부의 ‘AI 확산 규칙’을 되살리는 것은 아니라고 선을 그었다. 대신 중동과의 기존 합의처럼 미국 기술 수출 확대와 미국 내 투자 유치를 함께 묶는 접근을 공식 규정으로 정리하는 방향에 가깝다.

중국향 흐름은 더 냉각되고 있다. 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 엔비디아는 중국 시장용 H200 생산을 중단했고, TSMC 생산 능력을 차세대 ‘베라 루빈’ 제품으로 돌렸다. 미국의 대중 수출 승인 지연과 중국 내 규제 불확실성이 겹치자 생산 축을 차세대 칩으로 옮긴 것이다.

시장에선 AI 반도체 수출이 통상 이슈를 넘어 데이터센터 투자와 외교 지렛대를 함께 묶는 정책 수단으로 바뀌고 있다는 해석이 나온다.