SK하이닉스, MWC서 HBM4 공개…AI 메모리 전 라인업 전시

데이터센터·온디바이스·전장까지 포트폴리오 확대
HBM4 대역폭 2.54배·전력 효율 40% 개선

[아이뉴스24 권서아 기자] SK하이닉스가 모바일 월드 콩그레스 2026(MWC 2026)에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 제품군을 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)부터 데이터센터·모바일·자동차용 메모리까지 전 영역을 아우르는 전략이다.

SK하이닉스는 2~5일(현지시간) 스페인 바르셀로나 피라 그란비아 전시장에 전시관을 마련했다. 전시 공간은 HBM, AI 데이터센터 메모리, 온디바이스(기기 내장형) AI 메모리, 자동차용 메모리 등 4개 구역으로 구성했다.

MWC 2026 SK하이닉스 전시 공간 [사진=SK하이닉스]

가장 눈길을 끈 제품은 6세대 HBM인 'HBM4'다. 데이터 입출력 통로(I/O)를 2048개로 늘려 이전 세대 대비 2.54배 대역폭을 확보했다. 전력 효율은 40% 이상 개선했다고 회사는 설명했다. 현재 글로벌 AI 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU)에 적용 중인 'HBM3E 12단'도 함께 전시했다.

SK하이닉스의 HBM4(왼쪽), HBM3E(오른쪽) [사진=SK하이닉스]

데이터센터 구역에서는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 서버용 D램 'DDR5 RDIMM(64GB)'을 공개했다. 고집적 3차원 적층(3DS) DDR5 RDIMM(256GB), 속도를 높인 MRDIMM(96GB)도 선보였다. 저전력 특성을 결합한 AI 서버 특화 모듈 'SOCAMM2(192GB)'도 전시했다.

SK하이닉스의 DDR5 기반 서버용 D램 모듈 제품 라인업 [사진=SK하이닉스]

기업용 저장장치(eSSD) 제품도 전시했다. 액체 직접 냉각(DLC)을 지원하는 E1.S 규격 'PEB210(9.5㎜)'과 고성능 E3.S 규격 'PS1110'을 공개했다. 쿼드레벨셀(QLC) 낸드를 적용해 최대 122테라바이트(TB) 용량을 구현한 E3.S 제품 'PS1101'도 함께 선보였다.

SK하이닉스의 AI 데이터센터용 eSSD 제품 라인업 [사진=SK하이닉스]

온디바이스 AI 분야에서는 차세대 모바일 D램 'LPDDR6'를 전면에 내세웠다. 'UFS 4.1(1TB)', D램과 낸드를 결합한 'uMCP 4.1', 데이터 관리 효율을 높인 'ZUFS 4.1'도 함께 공개했다.

자동차용 메모리도 소개했다. 'Automotive LPDDR6', 'Auto/Robotics LPDDR5X'를 비롯해 'Auto UFS 3.1', 'Auto SSD' 등 자율주행과 커넥티드카에 적용되는 제품을 전시했다.

SK하이닉스는 "이번 MWC 2026에서 AI 인프라부터 온디바이스, 자동차 전장까지 아우르는 메모리 설루션을 선보였다"며 "변화하는 시장 환경에 선제적으로 대응해 AI 시대를 이끄는 기술 경쟁력을 강화하겠다"고 밝혔다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)