알파칩스, 고형종 전 삼성전자 부사장 합류…DS 부문 총괄 사장으로

권오석 2026. 3. 4. 16:05
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알파칩스(117670)가 삼성전자 반도체 부문의 핵심 보직을 두루 거친 고형종(사진) 전 부사장이 DS 부문 총괄 사장으로 합류하며 글로벌 시장에서의 기술적 신뢰도와 실행력을 한층 강화할 방침이라고 4일 밝혔다.

고형종 신임 사장은 삼성전자의 메모리, 시스템LSI, 파운드리 등 반도체 3대 핵심 사업부를 모두 거친 독보적인 전문가라는 게 회사 측 설명이다.

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반도체 3대 핵심 사업부 임원 출신

[이데일리 권오석 기자] 알파칩스(117670)가 삼성전자 반도체 부문의 핵심 보직을 두루 거친 고형종(사진) 전 부사장이 DS 부문 총괄 사장으로 합류하며 글로벌 시장에서의 기술적 신뢰도와 실행력을 한층 강화할 방침이라고 4일 밝혔다.

(사진=알파칩스)
고형종 신임 사장은 삼성전자의 메모리, 시스템LSI, 파운드리 등 반도체 3대 핵심 사업부를 모두 거친 독보적인 전문가라는 게 회사 측 설명이다. 그는 삼성전자 시스템LSI(S.LSI)사업부에서 헬스케어 시스템반도체(Healthcare SoC) 및 IP 개발을 주도했으며, 이후 파운드리 사업부 IP개발팀장과 메모리사업부 디자인 플랫폼(Design Platform) 개발실장을 역임했다. 이후 다시 S.LSI사업부 디자인 플랫폼(Design Platform) 개발실장을 맡아 첨단 공정을 지원하는 디자인 플랫폼 체계 구축에 핵심적인 역할을 수행했다.

회사 측은 “삼성전자 내 3개 사업부를 모두 경험한 첫 번째 임원이라는 점에서 디자인하우스 비즈니스의 성패를 가르는 ‘반도체 전 공정에 대한 높은 이해도’를 완벽히 갖춘 인물로 평가받는다”고 강조했다.

알파칩스는 고 사장의 합류를 기점으로 단순 디자인 서비스를 넘어, 고객사의 비즈니스 모델에 최적화된 고도의 기술 컨설팅 역량을 선보일 계획이다. 고 사장이 보유한 설계 플랫폼 및 IP 개발에 대한 통찰력은 삼성전자 파운드리 에코시스템 내에서 알파칩스의 가교 역할을 수행하며, 파트너십을 더욱 공고히 하는 핵심 동력이 될 전망이다. 이를 통해 국내외 대형 팹리스 고객사들과의 협력 관계를 한층 두텁게 다질 예정이다.

이번 인사를 기점으로 알파칩스의 기술 영업 체계는 한층 정교해질 것으로 기대된다. 전 공정을 관통하는 전문가 합류로 확보된 대외적 신뢰는 향후 신규 프로젝트 수주 및 글로벌 시장 점유율 확대로 이어질 것이라고 회사 측은 부연했다.

권오석 (kwon0328@edaily.co.kr)

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