‘기존 동박보다 200배 평탄’ 씨아이티, MWC서 초평탄 구리기판 공개

차세대 AI 반도체 패키징 소재 선봬
원자 단위 증착 독자기술 ‘ASE’ 적용
탄소배출 95% 저감·고온 안정성 확보
학술적 검증 이어 CES 혁신상 수상도
글로벌 통신·반도체 기업 협력 본격화

부산 딥테크 스타트업 씨아이티 관계자가 AI 반도체 패키징용 초평탄 구리 증착 유리기판 ‘구리플랫 패키지코어(CuFlat-PKGCore)’를 선보이고 있다. 사진제공=씨아이티

부산 딥테크 스타트업이 세계 최대 이동통신 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 소재를 선보이며 글로벌 시장 공략에 나섰다.

3일 부산창조경제혁신센터에 따르면 보육기업 씨아이티는 2일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막한 ‘모바일 월드 콩그레스 2026(MWC 2026)’에 참가해 AI 반도체 패키징용 초평탄 구리 증착 유리기판 ‘구리플랫 패키지코어(CuFlat-PKGCore)’를 공개 전시했다.

씨아이티는 금속 단결정 기반 소재 기술을 토대로 차세대 통신·반도체용 첨단 소재를 개발하는 스타트업이다. 전기가 통하지 않는 절연체 표면에 구리 원자를 원자 단위로 한 층씩 증착·결합하는 독자 공정 기술 ‘ASE(Atomic Sputtering Epitaxy)’를 통해 기존 공정으로 구현이 어려웠던 ‘유리 위 초평탄 구리 구조’를 안정적으로 구현했다.

이 기술은 세계적 학술지 네이처(Nature)와 재료공학 분야 권위지 어드밴스드 머티리얼스(Advanced Materials)에 게재되며 학술적 검증도 마쳤다.

이번 전시 제품인 ‘구리플랫 패키지코어’는 ASE 기술을 반도체 패키지용 유리기판에 적용한 것으로, 구리 표면 거칠기를 3나노미터(㎚·10억분의 1미터) 이하로 구현한 초평탄 구조가 특징이다. 이는 현재 AI 가속기용 기판에 사용되는 기존 동박 대비 약 200배 이상 평탄한 수준으로, 고속·고주파 환경에서 신호 손실과 전력 소모를 동시에 낮출 수 있는 차세대 패키징 소재로 평가된다.

초평탄 구리 구조는 미세 회로 패턴 구현과 고밀도 배선 설계를 가능하게 해 반도체 패키지 설계 자유도를 크게 높일 수 있다는 점도 강점이다. 또한 250℃ 이상의 고온 환경에서도 산화나 박리 없이 안정성을 유지해 고발열 AI 반도체 패키지에 적합하다.

공정 측면에서도 차별화했다. 기존 다단계 도금·연마 공정을 건식 증착 단일 공정으로 대체해 공정 단순화와 탄소 배출 저감을 동시에 실현했다. 재활용 구리를 활용한 친환경 공정을 통해 기존 대비 탄소 배출량을 최대 95%까지 줄일 수 있어 반도체 산업의 ESG(환경·사회·지배구조) 요구에도 부합하는 기술로 주목받고 있다.

씨아이티의 ‘구리플랫 패키지코어’는 앞서 CES 2026 혁신상을 수상하며 기술 혁신성과 산업 적용 가능성을 인정받았다. 이번 MWC 참가를 계기로 글로벌 통신·AI·반도체 기업과의 협력 확대와 상용화 기반 확보에 속도를 낼 계획이다.

씨아이티는 부산창경의 예비창업패키지, PIE 배치 프로그램, 스마트시티 리빙랩, BOUNCE 초격차 액셀러레이팅, 글로벌 진출 지원사업 등 단계별 지원을 통해 전시·홍보, 투자 연계, 기술사업화 전략 고도화를 추진해 왔다.

부산창경 관계자는 “씨아이티는 AI 반도체 패키징 패러다임 변화에 대응할 핵심 소재 기술을 보유한 첨단 제조 딥테크 스타트업으로, 이번 MWC 공개 전시는 글로벌 시장 진입을 가속화하는 계기가 될 것”이라며 “차세대 반도체·소재 분야 스타트업이 세계 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있도록 글로벌 전시·투자·사업화 지원을 지속 확대하겠다”고 말했다.

부산=조원진 기자 bscity@sedaily.com