인텔·에릭슨, MWC26서 AI 기반 6G 협력 선언

권봉석 기자 2026. 3. 3. 01:03
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미국 종합반도체기업(IDM) 인텔과 스웨덴 통신 기술·장비 공급업체인 에릭슨은 스페인 바르셀로나에서 MWC26이 개막한 2일(현지시간) 차세대 이동통신인 6G 시대를 대비해 AI 중심 네트워크 구축을 위한 협력을 강화한다고 밝혔다.

립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 RAN, 코어, 엣지 AI를 통합해 AI 중심 6G 환경으로의 전환을 지원하는 기술 리더가 되는 것을 목표로 한다"며 "에릭슨과 함께 개방형, 고효율, 보안 중심 네트워크를 구현하고 AI 추론 기반 연결 기술을 발전시키겠다"고 밝혔다.

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RAN·클라우드 RAN 고도화 및 인텔 공정 활용 차세대 칩 공동 개발

(지디넷코리아=권봉석 기자)미국 종합반도체기업(IDM) 인텔과 스웨덴 통신 기술·장비 공급업체인 에릭슨은 스페인 바르셀로나에서 MWC26이 개막한 2일(현지시간) 차세대 이동통신인 6G 시대를 대비해 AI 중심 네트워크 구축을 위한 협력을 강화한다고 밝혔다.

양사는 6G를 통해 네트워크가 단순 연결 수단에서 벗어나 AI 실행 플랫폼으로 진화할 것으로 보고 이를 위해 지능형·프로그래머블 네트워크와 고성능 컴퓨팅, 실시간 센싱 기술을 통합한다는 공통의 목표를 밝혔다.

립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 RAN, 코어, 엣지 AI를 통합해 AI 중심 6G 환경으로의 전환을 지원하는 기술 리더가 되는 것을 목표로 한다"며 "에릭슨과 함께 개방형, 고효율, 보안 중심 네트워크를 구현하고 AI 추론 기반 연결 기술을 발전시키겠다"고 밝혔다.

미국 캘리포니아주 산타클라라 소재 인텔 본사, 로버트 노이스 빌딩. (사진=지디넷코리아)

이에 따라 양사는 AI 기반 RAN과 클라우드 RAN 고도화, 클라우드 네이티브 5G·6G 코어 기술 개발, 인텔 제온 프로세서 기반 AI 추론 최적화, 에너지 효율과 보안 강화, 플랫폼 수준 공급망 안정성 확보에 협력할 예정이다.

에릭슨은 인텔 파운드리가 갖춘 미세공정 기술을 활용한 차세대 반도체 생산에도 나설 예정이다.

에릭슨은 이미 지난 2023년 인텔과 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정을 활용한 맞춤형 5G 시스템반도체(SoC) 제작에 협의한 바 있다. 

보르예 에크홀름 에릭슨 CEO. (사진=에릭슨)

보르제 에크홀름 에릭슨 CEO는 "6G는 AI를 디바이스와 엣지, 클라우드 전반에 분산시키는 핵심 인프라가 될 것"이라며 "에릭슨은 네트워크 혁신과 대규모 상용 구축 경험을 바탕으로 연구 단계에 머물던 6G를 실질적인 상용 기술로 전환하는 데 주도적인 역할을 하겠다"고 밝혔다.

에릭슨과 인텔은 MWC26 기간 중 양사 부스에서 협업 관련 시연을 진행 예정이다.

권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)

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