실적은 끝났다, 이제 사람이다… 삼성·하이닉스 ‘HBM 인재전쟁’ 본격화

공채 확대·상시 채용 가속
반도체 승부처는 라인이 아니라 인력 구조

삼성전자와 SK하이닉스가 동시에 인재 확보에 속도를 올리고 있습니다.

겉으로는 호황에 따른 고용 확대입니다. 
그러나 산업계의 해석은 다릅니다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 초고난도 경쟁이 본격화되면서, 생산능력보다 먼저 확보해야 할 요소로 ‘즉시 전력’이 부각되고 있습니다.

HBM 경쟁이 심화되는 상황에서 인력 확보 속도와 구조 설계가 반도체 경쟁력의 핵심 변수로 떠오르고 있습니다. 

채용 전략 역시 산업 경쟁의 일부로 인식되는 흐름입니다.

■ 삼성, 공채 유지 넘어 DS 집중… “여력”이 아니라 “타이밍”

2일 업계에 따르면 삼성그룹은 이달 상반기 신입사원 공개채용에 들어갑니다. 

수시 채용이 일반화된 환경에서도 정기 공채를 유지하는 곳은 삼성뿐입니다.

올해 채용 규모는 1만 2,000명 안팎으로 예상됩니다. 
핵심은 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문입니다.

평택과 용인 반도체 클러스터 건설이 동시에 진행되는 가운데, HBM4(6세대) 이후 경쟁 구도는 빠르게 재편되고 있습니다. HBM은 설계·미세공정·패키징·검증이 맞물리는 구조입니다. 한 구간이라도 병목이 발생하면 전체 일정에 영향을 미칩니다.

이재용 삼성전자 회장이 최근 “올해 좀 더 채용할 여력이 생겼다”고 언급했지만, 업계는 이를 단순한 고용 확대 메시지로만 보지 않습니다.

차세대 제품 경쟁이 본격화된 만큼, 인력 확보 시점이 중요해졌다는 분석입니다.

■ 하이닉스, 채용을 ‘상시 구조’로 전환

SK하이닉스도 조만간 신입 기술·사무직 채용에 나설 예정입니다. HBM, D램·낸드 연구개발, 패키징(PKG) 개발 등 세 자릿수 규모가 예상됩니다.

주목되는 변화는 ‘탤런트 하이웨이’ 전략입니다.
채용을 일회성 공고가 아니라 상시 연결 구조로 재설계했습니다. 글로벌·지역·AI를 연계해 우수 인재를 선제적으로 확보하겠다는 방향입니다.

청주 P&T7 패키징 공장과 용인 클러스터 조성까지 겹치면서 후공정 인력 수요는 증가하는 추세입니다.

HBM 시대에는 패키징 공정의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 전공정이 완료돼도 후공정이 병목이면 시장 대응 속도가 제한될 수 있습니다.

■ 인재 격차, 점유율 경쟁에도 영향

반도체는 채용 직후 성과가 나타나는 산업이 아닙니다. 공정 이해, 수율 안정, 품질 검증까지 숙련에 시간이 필요합니다.

이에 따라 외국인 R&D 경력 채용을 병행하고, 석·박사 학업 기간을 경력으로 인정하는 제도도 유지되고 있습니다. 
즉시 투입 가능한 인력을 확보하려는 움직임으로 해석됩니다.

동시에 인력 경쟁이 대기업 중심으로 심화될 경우, 팹리스·장비·소재 기업으로의 인재 유입이 줄어들 수 있다는 우려도 제기됩니다. 
산업 생태계 균형이 과제로 남는 지점입니다.

또 다른 변수는 지역 구조입니다. 평택·용인·청주 등 주요 거점을 중심으로 인력 수요가 집중되면서 인재 이동 흐름이 고착화될 가능성도 있습니다.

JIBS 제주방송 김지훈(jhkim@jibs.co.kr) 기자