中, 7·5나노 생산 5배 확대 추진…SMIC 월 10만장 목표

닛케이 "1~2년 내 첨단 웨이퍼 10만장"…2030년 50만장 추가 목표
EUV 접근 제한 속 기술자립 가속…수율·장비 확보는 변수

[아이뉴스24 권서아 기자] 중국 반도체 제조업체들이 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 7나노(나노미터·10억분의 1ｍ)·5나노급 첨단 로직 반도체 생산능력을 5배 이상 확대하는 방안을 추진하고 있다.

지난 25일(현지시간) 닛케이아시아는 복수의 소식통을 인용해 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC(중신궈지), 2위 파운드리 화훙반도체, 그리고 화웨이와 연계된 반도체 업체들이 첨단 칩 생산 설비를 신규 구축하거나 확장할 계획이라고 보도했다.

반도체 칩이 붙어 있는 인쇄회로기판(PCB) 위에 'Made in China' 표지판과 함께 중국 국기가 놓여 있는 모습. [사진=로이터]

보도에 따르면 이들 기업은 현재 월 2만장 미만(웨이퍼 투입 기준)인 첨단 반도체 생산량을 향후 1~2년 내 월 10만장 수준으로 확대하는 것을 목표로 하고 있다. 이는 기존 대비 5배 이상 늘리는 규모다.

소식통 중 한 명은 중국이 2030년까지 추가로 50만장의 생산능력을 확보하는 더 공격적인 목표도 설정했다고 전했다.

이번 증설 계획에는 7나노 또는 5나노 공정이 포함된 것으로 알려졌다.

현재 전 세계에서 양산 중인 최첨단 공정은 3나노이며, 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC는 2나노 양산 도입에 착수한 상태다.

닛케이는 미국의 대(對)중국 첨단 칩 수출 통제가 지속되는 가운데, 중국 정부가 기술 자립을 가속화하고 있다고 분석했다.

글로벌 AI 칩 선두 업체인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 자국 AI 반도체 생태계를 강화하고 있다는 설명이다.

노무라증권의 반도체 애널리스트 도니 텅은 "중국 AI 칩 개발업체들이 경쟁력을 유지·강화할 수 있을지는 첨단 국내 칩 생산에 대한 접근 여부에 달려 있다"고 말했다.

이어 "해외 파운드리와의 협력이 제한되면서 많은 기업이 SMIC와 시험 생산을 시작하고 주문을 넣고 있다"고 전했다.

다만 업계에서는 중국 업체들이 극자외선(EUV) 노광 장비 접근에 제약을 받고 있는 만큼, 목표한 생산능력 확대를 실제로 달성할 수 있을지는 불확실하다는 지적도 나온다.

첨단 공정 안정화와 수율 확보가 핵심 변수로 꼽힌다.

중국이 7나노·5나노급 생산능력을 본격 확대할 경우, 글로벌 성숙·준첨단 공정 시장의 수익성에도 영향을 미칠 수 있다는 관측이 나온다.

업계 한 관계자는 "고대역폭 메모리(HBM) 시장에서도 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3파전이고, 중국은 기술이 한국보다 몇세대 더 늦어서 아직 견제는 안 된다"며 "중국에서 HBM을 만들어도 EUV 같은 첨단 공정은 못따라갈 것"이라고 말했다.

다만 "먼 미래에 기술 격차라 줄면 경쟁자가 될 수는 있다"고 덧붙였다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)