ASML, 차세대 EUV 장비 공급 준비 완료

ASML의 EUV 장비. [출처=ASML]

네덜란드 장비업체 ASML이 차세대 반도체 노광장비를 양산 공급할 준비가 됐다고 밝혔다. 다만 삼성전자, 인텔, TSMC 등 주요 고객사가 실제 생산 공정에 투입할 때까지는 2∼3년의 시간이 걸릴 전망이다.

27일 로이터에 따르면 '하이 뉴메리컬어퍼처(High-NA) EUV' 장비라고 불리는 이 제품은 종전 극자외선(EUV) 장비보다 더 세밀하게 회로를 인쇄해 인공지능(AI) 반도체 등 고정밀 칩의 집적도를 높일 수 있다. 또 복잡한 칩 회로를 여러 번 나눠 찍을 필요가 없어져 생산 공정을 단순화한다.

해당 장비의 가격은 4억달러(약 5760억원)로 종전 EUV 장비의 두 배 수준이다.

마르코 피터스 ASML 최고기술책임자(CTO)는 차세대 장비의 주요 데이터를 26일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 기술 콘퍼런스에서 공개한다고 로이터에 밝혔다. 또 이 장비의 가동률(Uptime)이 현재 80% 수준에 도달했고 올해 말까지 이를 90%로 끌어올릴 계획이라고 설명했다.

그는 이번에 공개한 데이터가 고객사들에 신규 장비 도입의 당위성을 충분히 입증할 수 있는 수준이라고 설명했다. 또 50만장에 달하는 웨이퍼(반도체 원판 기판) 테스트를 거치면서 초기 장비에서 발생하는 각종 기술적 문제점을 많이 해결했다고 밝혔다.

피터스 CTO는 "주요 칩 제조사들은 이 장비의 성능을 검증할 지식과 역량을 잘 갖추고 있어 도입에 큰 문제가 없을 것"이라고 말했다.

ASML는 네덜란드에 본사를 둔 글로벌 반도체 장비 기업이다. EUV 노광장비를 독점 생산해 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 국내외 반도체 기업에 공급하고 있다. EUV는 기존 노광공정에 쓰이던 광원인 심자외선(DUV) 대비 빛의 파장이 짧아 초미세 공정 구현에 용이하다.