SK하이닉스·샌디스크, 차세대 AI 메모리 'HBF' 표준화 본격화

美서 'HBF 컨소시엄' 킥오프…OCP 산하 전담 워크스트림 구성
HBM과 SSD 사이 새로운 계층 창출, AI 추론 시장 겨냥한 솔루션 제시

[출처=SK하이닉스 ]

SK하이닉스가 샌디스크와 손잡고 인공지능(AI) 추론 시대를 이끌 차세대 메모리 솔루션인 '고대역폭플래시(HBF)'의 글로벌 표준화에 본격적으로 나선다. 양사는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 'HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프' 행사를 열고 향후 협력 전략을 발표했다.

최근 AI 산업의 무게중심이 거대언어모델(LLM)을 구축하는 '학습' 단계에서 실제 서비스를 제공하는 '추론' 단계로 빠르게 이동함에 따라, 대용량 데이터 처리 능력과 전력 효율을 동시에 갖춘 메모리에 대한 수요가 급증하고 있다. 기존의 메모리 구조로는 수많은 이용자가 동시에 접속하는 추론 환경에서의 요구치를 충족하기 어렵다는 한계가 지적돼 왔다.

이번 협력의 핵심인 HBF는 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM의 압도적인 성능과 SSD의 넉넉한 용량이라는 장점을 결합해, 추론 영역에서 필수적인 확장성과 에너지 효율성을 동시에 확보할 수 있는 대안으로 주목받고 있다. 업계에서는 HBF 도입을 통해 AI 시스템의 운영 비용을 크게 절감할 수 있을 것으로 내다보고 있으며, 2030년을 전후로 관련 시장이 본격적으로 확대될 전망이다.

양사는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project) 산하에 핵심 과제 전담 워크스트림을 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수한다. HBM과 낸드 분야에서 쌓아온 설계 및 패키징 기술력, 그리고 대규모 양산 경험을 바탕으로 HBF의 제품화를 선제적으로 추진한다는 계획이다.

SK하이닉스 안현 개발총괄 사장은 "AI 인프라의 성패는 단일 기술의 성능을 넘어 생태계 전체를 얼마나 최적화하느냐에 달려 있다"며 "HBF 표준화를 통해 강력한 협력 체계를 구축하고, AI 시대 고객과 파트너들에게 최적화된 메모리 아키텍처를 제시해 새로운 가치를 창출하겠다"고 강조했다.