엔비디아, 차기 AI칩 제품군 더 쪼갠다… ‘HBM 3강’ 판세 변수 부상

듀얼빈 넘어 세분화로… GPU 성능별로 공급사 나눌 듯
삼성 우위 관측 속 SK하이닉스·마이크론 반격 변수

엔비디아가 차세대 AI 가속기 베라 루빈 출시를 앞두고 HBM4 공급 전략을 세분화할 계획인 것으로 나타났다. 사진은 챗GPT가 그린 일러스트.

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기 베라 루빈(Vera Rubin) 출시를 앞두고 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 전략을 한층 세분화할 것으로 전해졌다.

기존의 고사양·보급형 이원화(듀얼빈) 전략을 넘어, AI용 그래픽처리장치(GPU) 성능 등급에 맞춰 메모리 사양과 공급사를 보다 촘촘히 나누는 방식이 유력하게 거론된다.

성능 티어별로 여러 제품군으로 재편할 경우, 엔비디아에 HBM을 납품 중인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 간 경쟁 구도도 한층 치열해질 전망이다. 최고사양 제품 수주도 중요하지만, 가장 많이 팔리는 제품군에 공급해 점유율을 확보하는 것도 중요한 만큼 셈법이 복잡해질 것으로 보인다.

시장에서는 일단 삼성전자가 고성능 GPU용 물량을 선점할 가능성에 무게를 두는 분위기다.

다만 성능·수율·가격 경쟁력이 복합적으로 작용하는 구조인 만큼, 각 티어별로 어떤 업체가 수주하느냐에 따라 시장점유율 판도가 달라질 수 있다는 분석도 나온다.

25일 대만 언론 등에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 가속기 베라 루빈 출시를 앞두고 HBM4 공급을 성능 등급별로 구분하는 다단계(티어) 전략으로 운영할 방침인 것으로 전해졌다. GPU 제품군의 세부 사양에 맞춰 메모리 사양과 공급사를 달리 배정하는 방식이다.

보도에 따르면 엔비디아는 공급망을 성능 수준에 따라 복수의 메모리 업체에 각각 나눠 배치할 계획이다.

엔비디아의 이 같은 전략은 최근 치솟는 HBM 가격을 고려해 소비자 접근성을 강화하려는 것으로 풀이된다. 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 등 HBM 제조업체들은 올해 인도할 HBM3E(5세대) 공급 계약 단가를 기존보다 약 20% 인상했으며, HBM4의 경우 그보다 20% 더 인상한 700달러(약 101만원) 수준에 책정한 것으로 전해졌다.

이는 GPU 성능 티어별로 HBM4 사양과 공급사를 차등 적용함으로써 원가와 수급 리스크를 동시에 관리하려는 의도가 깔린 것으로 풀이된다.

일단 상위권 고성능 GPU에는 삼성전자가 HBM4 공급 물량을 확보할 가능성이 큰 것으로 관측됐다. 삼성전자 측의 설명에 따르면 회사의 HBM4는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)의 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 업계 최고 수준의 11.7Gbps의 동작 속도를 구현했다.

SK하이닉스 역시 그동안 엔비디아 HBM 공급에서 주요 파트너로 자리해온 만큼, 차세대 제품에서도 일정 수준 이상의 물량을 유지하거나 일부 티어에서 경쟁력을 보일 가능성이 거론된다. SK하이닉스가 HBM 시장에서 선행 양산 경험을 갖고 있고, 고객 대응 역량 역시 높게 평가받고 있기 때문이다.

3사 가운데 가장 뒤처진 마이크론은 수율 개선과 고객 인증 확대에 주력하면서 중·상위 티어에서 입지를 넓혀갈 것으로 분석된다.

업계 관계자는 "AI 가속기는 세대가 바뀔 때마다 메모리 요구 사양은 급격히 높아지고 있다"며 "안정적인 대량 양산 능력과 기술 완성도가 승부를 가를 것"이라고 말했다.

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr