[단독] 삼성전자, 한미반도체와 TC본더 공급 논의…HBM 후공정 공급망 다각화 착수

지난해 7~8월 경 논의 착수…내달 결론 가능성
세메스 독점서 구조 변화 조짐…공급망 재편 촉각

한미반도체의 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)' [사진=한미반도체]

삼성전자가 한미반도체와 'TC본더(Thermo-Compression Bonder)' 납품 논의를 진행 중이다. 고대역폭메모리(HBM) 패키징의 핵심인 TC본더 공급망 재편의 신호탄이 될 전망이다. 

25일 업계에 따르면 삼성전자는 한미반도체와 지난해 7~8월부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 및 그 이후 버전(HBM4E 등)에 대한 TC본더 공급 방안을 논의하고 있다. 구동 방식은 삼성전자가 채택한 '비전도성 필름(TC-NCF)' 방식이며, 구체적인 도입 여부는 다음 달 중 확정될 예정이다.

삼성전자가 한미반도체 TC본더를 전격 도입하면 세계 최대 메모리 공룡과 세계 최대 HBM용 TC본더 제조사가 손을 잡게 되는 셈이라 시장도 지각 변동을 겪게 된다. 

삼성전자는 현재 HBM용 TC본더 대부분을 자회사 세메스로부터 공급받고 있으며, 과거엔 일본 도레이 자회사 신카와 제품을 사용하기도 했다. 지난해 4분기부터는 싱가포르 ASMPT와도 물밑 접촉을 이어가고 있는 것으로 파악된다.

삼성전자가 한미반도체 등으로 TC본더 공급처 다변화에 나선 이유는 HBM4 시대 들어 본딩이 곧 품질을 좌우하게 됐기 때문이다. 향후 폭발적으로 증가할 HBM 수요를 소화하기 위해선 차세대 반도체 장비를 늘려야 할 필요도 있다.

한미반도체는 지난해 3분기 누적 기준 HBM용 TC본더 시장 점유율 약 71.2%를 기록 중인 글로벌 1위 업체다.

다만 HBM 시대 들어 삼성전자와는 별다른 인연이 없었다. 현재 한미반도체의 주 거래처는 SK하이닉스와 마이크론이다. 특히 SK하이닉스는 이전 버전인 HBM3와 HBM3E에서 한미반도체와 독점에 가까운 공급 관계를 유지한 바 있다. SK하이닉스는 최근 전략을 바꿔 한화세미텍 등 복수의 공급사 확보에 적극적으로 뛰어들었다.

한미반도체는 세계 최고 수준의 기술력을 갖췄을 뿐만 아니라 삼성전자가 요구하는 TC-NCF 방식의 TC본더를 이미 마이크론에 공급하고 있어 공급에 걸림돌이 없는 상태다. 

업계에서는 삼성전자가 HBM4를 넘어 HBM4E, HBM5 등 차세대 반도체로 갈수록 설계 이상으로 중요해지는 후공정 역량을 강화해 나갈 것으로 보고 있다. TC본더를 필두로 우수한 외부 장비를 도입해 공정 전반의 경쟁력을 높이려는 노력이 지속될 것으로 관측된다.