[특징주] 티엘비(356860), DDR5 전환에 ASP 상승…실적 반등 뚜렷

티엘비(356860)는 메모리용 반도체 인쇄회로기판(PCB) 사업을 영위하는 기업으로, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 빅3를 고객사로 확보하며 견고한 시장 지위를 구축했다. 지난해 연간 실적 전망은 매출액 2596억원(YoY +44.2%), 영업이익 257억원(YoY +665.5%)으로 집계됐다. DDR5와 eSSD 등 하이엔드 제품의 비중 확대가 Blended ASP 상승을 견인하며 실적 개선의 주요 동력으로 작용했다.

향후 전망도 긍정적이다. 티엘비의 서버향 모듈 매출 비중은 약 80%에 달해 현재 진행 중인 AI 데이터센터 확장의 직접적인 수혜를 입고 있다. 서버용 메모리가 DDR4에서 DDR5로 전환됨에 따라 기판 적층 수가 2배로 증가하고 공정 난이도가 높아지면서 제품 단가(P)가 상승하고 있다. 티엘비는 고난도 기판 제작 능력을 이미 확보한 상태다. 여기에 2024년 말 가동을 시작한 베트남 법인이 올해 안정화 단계에 접어들며 저렴한 인건비와 효율적인 고정비 관리를 통해 전반적인 이익률 개선을 이끌 것으로 보인다.

무엇보다 향후 성장의 핵심은 차세대 메모리 규격인 SoCAMM 시장 선점을 통해 장기적 성장 동력을 확보했다는 점에 있다. CES 2026에서 공개된 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼 출시를 기점으로 SoCAMM 시장의 본격적인 개화가 예상되는 가운데, 티엘비는 이미 국내 및 북미 고객사의 퀄 테스트를 통과해 양산을 시작했다. 특히 SoCAMM은 최대 5단 HDI 기술이 적용되는 고부가가치 제품으로, 기존 서버용 모듈 대비 평균판매단가(ASP)가 높고 원재료 부담은 낮아 수익성 개선에 크게 기여할 것으로 보인다.

결론적으로, 티엘비는 DDR5 전환과 AI 서버 수요 확대라는 우호적인 업황 속에서 생산 능력의 효율화를 갖춘 기업이다. 여기에SoCAMM이라는 차세대 성장 엔진이 더해져, 반도체 기판 시장의 기술 트렌드 변화에 따른 긍정적인 수혜가 기대된다.

▲ 오유빈

/오유빈 블루칩뮤추얼펀드 애널리스트 uvinne0919@naver.com