리벨리온, ‘반도체올림픽’서 리벨쿼드 논문 발표·시연

IEEE 주최 美 ISSCC 2026 참가
다이 4개 결합한 ‘칩렛’ 기술 초점

리벨리온이 IEEE(국제전기전자공학회)가 미국 샌프란시스코에서 15~19일(현지시간) 진행하는 ISSCC에 참가해 자사 차세대 AI반도체 리벨쿼드 구동을 시연했다. [사진제공=리벨리온]

인공지능(AI)반도체 스타트업 리벨리온이 ‘반도체 올림픽’으로 불리는 ‘ISSCC(국제고체회로컨퍼런스) 2026’에서 자사의 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’의 기술력을 다룬 논문을 발표했다.

19일 리벨리온은 IEEE(국제전기전자공학회)가 미국 샌프란시스코에서 15~19일(현지시간) 진행하는 ISSCC에서 자사 차세대 AI반도체 리벨쿼드 관련 논문을 공개하고 제품을 시연했다. 리벨리온은 IBM, 미디어텍 등 글로벌 반도체 기업들이 포진한 ‘프로세서’ 세션에서 해당 발표를 진행했다.

리벨리온은 이번 발표에서 AI반도체 업계의 화두인 칩렛(chiplet) 공정을 어떻게 성공적으로 적용했는지에 집중했다. 칩렛 공정은 서로 다른 기능의 소형 반도체 다이를 개별 제작한 뒤 패키징 기술로 하나의 칩처럼 통합하는 방식이다.

리벨리온은 반도체 칩 제조의 물리적 한계인 858mm²면적의 ‘리티컬 리밋’을 극복하기 위해, 칩렛 4개를 하나로 연결하는 설계를 채택했다. 이를 통해 단일 거대 칩 생산 시 발생하는 낮은 수율 문제를 해결하고, 생산 효율을 극대화해 고성능 컴퓨팅의 경제성을 동시에 확보했다.

리벨쿼드는 HBM3E를 탑재해 기존 플래그십 GPU 대비 뛰어난 추론 성능과 에너지 효율을 제공하는 것이 특징이다. 리벨리온 관계자는 “리벨쿼드는 현재 본격적인 양산이 진행 중이며 연내 글로벌 시장에 공급될 고성능 저전력 AI 인프라의 새로운 기준을 제시할 예정”이라고 설명했다.

리벨리온은 이번 학회 현장에서 리벨쿼드 실물 라이브 데모를 진행해 큰 호응을 얻었다. 실제 시스템 구동 시 발생할 수 있는 변수를 제어하며 양산품 수준의 완성도를 선보인 것이다.

리벨리온은 지난 2024년 ISSCC에서 자사의 1세대 AI반도체 ‘아톰(ATOM)’의 전력 효율성에 대한 논문이 채택되며 첫 데뷔를 마쳤다. 지난해에는 시연 기업 중 가상 우수한 팀에게 주어지는 ‘데모 우수 인증’을 수상했다.

오진욱 리벨리온 CTO는 “ISSCC에서 논문을 발표하고, 실시간 데모를 선보였다는 것은 리벨쿼드가 연구실 수준을 넘어 상용화를 앞둔 제품으로서 완결성을 확보했다는 뜻”이라며 “이번 발표로 확보한 글로벌 수준의 기술적 신뢰를 바탕으로 진행 중인 양산과 글로벌 고객사 PoC(개념검증)에 속도를 내며 대한민국의 AI반도체 역량을 세계무대에서 선보일 것”이라고 밝혔다.