“삼성이 결심하면 다르다” 7세대 ‘HBM4E’도 1등 노린다

삼성전자 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 제품 모습. 삼성전자 제공

삼성전자가 차세대 인공지능(AI)향 반도체인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하에 이어 차세대 제품인 7세대 ‘HBM4E’ 연내 양산 절차 착수를 공식화하며 HBM 시장 주도권을 확실히 굳히겠다고 선언했다.

과거 ‘HBM 실기’(失期)로 흔들렸던 실수를 되풀이하지 않기 위해 차세대 제품을 먼저 준비하며 삼성 특유의 ‘초격차’ 전략이 본격화하고 있다는 분석이 나온다.

13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 양산 출하와 함께 올 하반기 후속 제품인 HBM4E 샘플 출하를 시작하고, 내년부터 본격적인 양산에 돌입한다.

HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 기반으로 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 제품이다. 엔비디아를 비롯한 빅테크(거대 기술기업)의 새 AI 가속기 출시 속도가 더욱 빨라짐에 따라 여기에 탑재될 고성능 HBM 수요에 빠르게 대응하기 위한 조치로 풀이된다.

애초 반도체 업계에서는 HBM4E의 데이터 처리 목표 속도를 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 예측했으나, 이미 HBM4가 3.3TB/s를 달성함에 따라 HBM4E의 실제 성능은 이보다 더 높은 4.0TB/s 구간을 겨냥할 가능성이 크다. 4.0TB/s는 5GB 용량의 고화질 영화를 1초에 800편 내려받을 수 있는 속도다.

삼성전자는 “HBM4 양산 과정에서 확보한 1c D램(10나노급 6세대) 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 맞춤형형춤맞 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대된다”고 했다.

SK하이닉스 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 모습. 연합뉴스

6세대 이후 HBM 시장이 본격적으로 개막하면서 글로벌 메모리 3사의 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.

업계에서는 각 사의 전략을 ‘속도의 삼성전자’, ‘물량의 SK하이닉스’, ‘효율의 마이크론’으로 요약한다.

삼성전자는 미세 공정 경쟁력을 바탕으로 한 압도적인 데이터 전송 속도와 파운드리 역량을 결합한 역량으로 시장 선점을 노린다.

SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위 위상을 바탕으로 가장 안정적인 양산 체제와 압도적인 공급 물량을 확보해 수성(守城)에 나선다.

미국 마이크론은 저전력 HBM 설계를 통한 전성비(전력 대비 성능) 효율을 강조하며 틈새시장을 공략, 점유율 확대를 꾀하고 있다.

반도체 업계 관계자는 “삼성전자가 HBM4E 로드맵을 서둘러 공개한 것은 단순한 기술 과시를 넘어, 미래 수주 경쟁에서 확실한 우위를 점하겠다는 신호”라며 “HBM4 이후의 시장까지 준비를 마친 삼성의 공세에 경쟁사들이 어떻게 대응할지가 올해 반도체 시장의 최대 관전 포인트”라고 분석했다.

김호준 기자