[미국 주식 돋보기] 반도체 식각 1위 램리서치 "AI 찐 수혜주"

HBM 생산 핵심기술 갖춰
작년 매출 30조원 사상최고
올해 반도체 톱6 종목 선정
연초 대비 주가 30% 급등
JP모건 등 목표주가 줄상향

세계적인 반도체 장비 기업 램리서치에 대한 월가의 눈높이가 높아지고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI)을 위한 고난도 반도체 제조 수요가 커지면서 반도체를 깎는 공정인 '식각(Etching)' 장비 최강자인 이 회사의 수혜가 예상된다는 이유에서다.

18일 뉴욕거래소에 따르면 17일(현지시간) 램리서치 주가는 전일 대비 0.02% 오른 235.58달러로 장을 마감했다. 지난 1월 2일 종가가 185.06달러였던 것을 감안하면 올해 들어서만 주가가 27% 이상 상승했다.

램리서치는 반도체 제조 공정 중에서도 가장 난도가 높은 편인 식각과 증착(Deposition) 장비 분야에서 선도적인 기술력을 가진 기업이다.

식각은 그려진 회로 패턴에 따라 웨이퍼를 깎아내는 공정이다. 전 단계인 노광 공정이 웨이퍼 위에 회로를 그리는 것이라면, 식각은 이에 맞춰 회로를 새기는 것이다. 램리서치는 이 식각 장비 분야에서 세계 1위 업체다. 증착은 웨이퍼 표면에 아주 얇은 화학 막을 입히는 것으로, 램리서치는 이 분야에서도 선두권을 달리고 있다.

특히 AI를 구동하기 위한 메모리 반도체는 고난도 식각이 필수라 이 회사의 가치가 더욱 높아지고 있다. AI 연산 칩을 지원하는 HBM은 D램을 여러 층 쌓아서 만드는데, 이때 쌓인 D램 간 연결을 위해 구멍을 뚫어야 한다. 이 구멍을 뚫는 역할을 바로 램리서치의 식각 장비가 담당하고 있다.

D램뿐 아니라 낸드플래시도 여러 층 수직으로 쌓아 올리는 '고단화'가 진행되고 있어 램리서치의 첨단 식각 장비가 더욱 중요해졌다. 램리서치는 쌓인 반도체들에 수직으로 구멍을 내는 '고종횡비(HAR) 식각' 분야에서 독보적인 기술력을 가진 것으로 평가받는다.

현재 빅테크들의 대규모 투자 경쟁이 벌어지는 데이터센터에서는 AI 운영을 위해 빠른 데이터 전송 속도가 필요해 낸드플래시 기반 저장장치 수요가 늘고 있다.

이 같은 기술 경쟁력 때문에 글로벌 투자은행 뱅크오브아메리카(BofA)는 2026년 전망 보고서에서 램리서치를 엔비디아, 브로드컴과 함께 '톱6 대형 반도체 종목'으로 선정했다.

실제 실적도 구조적인 성장 전망을 뒷받침하고 있다. 지난달 발표된 작년 연 매출은 전년보다 27% 증가한 206억달러(약 29조7000억원)로 사상 최고치를 기록했다. 같은 기간 영업이익은 70억달러(약 10조1000억원)로 41% 상승했다. 주당순이익(EPS)도 4.89달러로 1년 전보다 50% 상승했다. 특히 회사는 오는 3월 말에 마감되는 올해 1분기(2026회계연도 3분기) 매출을 57억달러, 주당순이익을 1.35달러로 예상하며 구조적인 성장이 지속될 것으로 전망했다.

팀 아처 램리서치 최고경영자(CEO)는 "현재 반도체 투자 사이클에서 매우 유리한 위치에 있어 올해 장비 시장 성장률을 상회하는 성과를 낼 것"이라고 말했다.

주요 글로벌 투자은행과 증권사들도 목표주가를 상향 조정하고 있다. 지난달 말 JP모건은 목표주가를 165달러에서 300달러로, 골드만삭스는 180달러에서 262달러로 대폭 올렸다.

[오대석 기자]