머스크, 태극기 걸고 韓 반도체 인재 직접 모집…테슬라 칩 전략 본격화

X에 채용 공고 공유하며 한국 엔지니어 공개 러브콜
AI 칩 디자인·팹·소프트웨어 전방위 인력 수요
빅테크 자체 반도체 확산 속 韓 인재 경쟁 한층 격화

[헤럴드경제=서지연 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 사회관계망서비스(SNS)를 통해 한국 반도체 인재 모집에 직접 나서며 글로벌 인재 쟁탈전에 불을 지폈다. 인공지능(AI) 인프라 경쟁이 심화되는 가운데, 반도체 강국인 한국의 설계·공정 인력을 정조준한 행보로 해석된다.

머스크 CEO는 17일(현지시간) 자신의 X(옛 트위터) 계정에 테슬라코리아의 AI 칩 디자인 엔지니어 채용 공고를 공유하며 태극기 이모티콘 16개를 함께 게시했다. 그는 “한국에 거주하며 칩 디자인, 패브리케이션(팹), 인공지능(AI) 소프트웨어 분야에서 일하고 싶다면 테슬라에 지원하라”고 적었다.

앞서 테슬라코리아는 지난 15일 채용 공고를 통해 “세계 최고 수준의 대량 생산 AI 칩 개발에 함께할 인재를 찾는다”고 밝힌 바 있다. 회사 측은 해당 프로젝트가 향후 세계 최대 생산량을 기록할 AI 칩 아키텍처 개발을 목표로 한다고 설명했다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 소셜미디어(SNS) X(엑스·옛 트위터)에 여러 개의 태극기 이모티콘과 함께 테슬라코리아의 한국 내 반도체 인력 관련 채용공고를 공유했다.[머스크X]

이번 공개 구인은 테슬라가 자체 반도체 역량 강화를 핵심 전략으로 삼고 있음을 보여주는 대목이다. 테슬라는 자율주행 차량과 휴머노이드 로봇용 AI 칩을 자체 설계·개발하고 있으며, 지난해 7월 삼성전자와 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결해 차세대 AI 칩 A16을 삼성전자의 미국 테일러 공장에서 생산하기로 했다.

테슬라를 비롯한 미국 빅테크들은 범용 반도체 대신 자사 서비스에 최적화된 주문형반도체(ASIC) 개발에 속도를 내고 있다. 이 과정에서 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 메모리 반도체 전문성과 설계 역량을 동시에 갖춘 한국 엔지니어들이 핵심 인재로 부상하고 있다.

한국은 글로벌 메모리 반도체 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있으며, 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI 사업부를 동시에 보유한 종합 반도체 기업이다. 빅테크 입장에서는 즉시 전력감으로 투입 가능한 인재 풀이 풍부한 시장으로 평가된다.

실제로 엔비디아, 구글, 브로드컴 등도 미국과 아시아 지역에서 HBM 엔지니어와 반도체 설계 인력 채용을 확대 중인 것으로 전해졌다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 3사와 TSMC 간 경쟁에 미국 빅테크까지 가세하며 반도체 인재를 둘러싼 쟁탈전은 한층 치열해지는 분위기다.

반도체 업계 관계자는 “HBM을 중심으로 한국의 글로벌 AI 공급망 내 위상이 높아지면서 빅테크들의 직접적인 인재 영입 시도도 늘고 있다”며 “기본 억대 연봉과 주식 보상까지 제시하는 해외 기업들과의 경쟁 속에서 국내 기업들의 인재 유지 전략이 더욱 중요해지고 있다”고 말했다.