삼성전자, HBM4 양산 출하 시작

세계 최초…6세대 공급 선점 나서

삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하. 연합뉴스

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 산업 판도를 좌우할 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 양산 출하를 세계 최초로 시작했다.

이전 세대 HBM 경쟁에서는 SK하이닉스에 밀려났지만 HBM4 첫 양산 출하를 통해 HBM4 공급 시장 선점에 나선 것이다.

삼성전자는 12일 이같이 밝히고 자사 HBM4가 업계 최고 성능을 갖췄다고 강조했다.

삼성전자가 이날 양산 출하한 HBM4는 업계 최선단인 1c D램(10나노급 6세대)과 파운드리 4나노 공정을 HBM 두뇌 역할을 하는 베이스 다이에 적용해 재설계 없이 안정적인 수율과 성능을 확보한 게 특징이다.

데이터 처리 속도는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps(초당 기가비트)보다 약 46% 빠른 11.7Gbps로, 최대 13Gbps까지도 구현할 수 있다.

단일 스택 기준 총 메모리 대역폭은 5세대 제품(HBM3E) 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트) 수준으로 끌어올렸다. 용량은 12단 적층으로 24~36GB에 이른다.

이번 HBM4에는 데이터센터 가동 시 발생하는 전력 소모나 발열 문제를 해결하기 위해 에너지 효율을 높이는 설계 기술도 활용됐다.

삼성전자는 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 전망했다. 하반기에는 7세대 HBM4E를 샘플 출하하고, 고객사별 요구에 맞춘 커스텀 HBM도 내년부터 순차적으로 선보일 계획이다.

김유진 기자 yjkim@kyunghyang.com