삼성 경영진, '세미콘코리아' 찾아 반도체 소부장 협력 강화(종합2보)

김용관 DS부문 경영전략담당 사장 협력사 부스 찾아…투자·협력 요청
송재혁 최고기술책임자(CTO) 사장 기조연설…HBM4 자신감

(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 경영진들이 국내 최대 반도체 전시회 '세미콘코리아 2026'을 찾아 소재·부품·장비 협력 생태계를 강화했다.

김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장은 11일 오후 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘코리아 2026 전시회를 찾아 엑셀리스(axcelis), TEL 등 주요 협력업체 부스를 방문했다.

김 사장은 "장비 공급업체들에 투자와 많은 도움 부탁드린다고 감사의 말을 전하려고 왔다"고 말했다.

김 사장은 DS부문의 반도체 사업 투자와 지원 등에 대한 전략을 총괄하고 있다. 국내 평택·용인과 미국 테일러 팹 등 삼성전자의 미래 생산거점 전략을 세우고 미국의 관세 정책 등에 대한 대응책 마련을 주도하고 있다.

이날 기조연설을 발표한 송재혁 최고기술책임자(CTO) 사장도 국내외 협력사의 부스를 찾아 소부장 기술력 협업 강화에 대해 논의한 것으로 전해졌다.

삼성전자는 설 연휴 이후 업계 최초로 엔비디아에 공급할 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 양산 출하할 계획이다. HBM4로 자신감을 되찾으며 이날 행사에서 1년여 만에 다시 차세대 제품 및 로드맵을 강조하며 기술 경쟁력 회복을 선언했다.

송 사장은 이날 기조연설 전 취재진과 만나 "HBM4는 사실상 기술에 있어서는 최고"라며 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 강조했다.

이어 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 말했다.

삼성전자는 이번 HBM4 개발 단계부터 최고 성능 구현을 위해 10나노 6세대(1c) D램 탑재와 4나노 파운드리 공정 적용이라는 승부수를 던졌다.

그 결과 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 넘는 최대 11.7Gbps로, 업계 최고 수준이다.

삼성전자는 차별화된 기술 경쟁력으로 HBM4 시장의 주도권을 잡겠다는 방침이다.

송 사장은 기조연설에서 파운드리(반도체 위탁생산) 역량과 최첨단 메모리 기술, 패키지 역량을 전부 다 가지고 있는 유일한 회사라는 점을 강조하며 "특별하고 강력한 삼성 반도체만의 시너지 공동 최적화(코옵티마이제이션)를 보여줄 계획"이라고 말했다.

또한 차세대 제품으로 준비 중인 c(커스텀)HBM, zHBM 등도 소개했다.

커스텀HBM은 다이투다이 인터페이스 IP를 선도적으로 도입해 더 많은 대역폭을 확보할 수 있는 제품이다. zHBM은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 같은 계산용 칩에 HBM을 3D 기술로 수직 적층해 연결하는 것이 특징이다.

jakmj@yna.co.kr

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