반도체 공급망 550개 기업 '강남 총출동'

[포토]'세미콘 코리아 2026' 개막
코엑스서 13일까지…부스 2400개 '역대 최다'
삼성, HBM4 자신감…차세대 HBM도 언급

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026'에서 기조연설을 하고 있다./사진=이명근 기자 qwe123@

'세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)'이 11일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 막을 올렸다. 전 세계 반도체 산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 국내 최대 반도체 전시회다.

인공지능(AI) 열풍이 촉발한 '반도체 메가 사이클'에 대한 기대를 반영하듯, 이번 행사는 사전 등록 인원만 7만5000명을 기록하며 역대급 흥행을 예고했다. 오는 13일까지 사흘간 열리는 이번 전시회는 코엑스 전관을 포함해 인근 파르나스 호텔까지 전시 공간을 확장했다. 총 550개 기업이 2400여개 부스를 마련해 역대 최대 규모로 치러진다.

인공지능(AI) 확산으로 반도체 산업이 새로운 성장 국면에 접어든 가운데 11일 서울 삼성동 코엑스에서 '세미콘 코리아 2026'이 개막하고 있다./사진=이명근 기자 qwe123@

이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 거인은 물론, 글로벌 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아와 인텔, 그리고 '슈퍼 을(乙)'로 불리는 노광장비 기업 ASML 등 글로벌 반도체 생태계의 핵심 주역들이 대거 집결했다.

특히 개막 첫날 기조연설자로 나선 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 6세대 고대역폭메모리인 'HBM4'에 대한 강한 자신감을 드러냈다. 송 사장은 "HBM4에 대한 고객사들의 반응이 아주 만족스럽다"며 "세계 최고의 기술력을 갖춘 삼성 본연의 모습을 다시 보여드리게 됐다"고 강조했다.

아울러 삼성전자는 차세대 제품에 대한 청사진도 공유했다. 송 사장은 7세대 제품인 'HBM4E'의 샘플 공급 시점과 'HBM5' 등 미래 로드맵을 언급하며 "고객사가 요구하는 성능과 전력 효율을 충족하기 위해 최적의 시너지를 내고 있다"고 덧붙였다.

전시 현장에서는 AI 반도체 성능을 극대화하기 위한 첨단 패키징 기술과 초미세 공정 장비들이 관람객들의 눈길을 사로잡았다. ASML과 램리서치, 어플라이드 머티어리얼즈 등 글로벌 장비사들은 AI 시대에 최적화된 차세대 솔루션을 선보이며 한국 시장 공략에 박차를 가했다.

주최 측인 국제반도체장비재료협회(SEMI) 관계자는 "올해 세미콘 코리아는 AI가 촉발한 산업 패러다임의 변화 속에서 글로벌 파트너들이 공동 로드맵을 구상하는 핵심 플랫폼이 될 것"이라고 밝혔다.

이명근 (qwe123@bizwatch.co.kr)

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