SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 생산라인 공사 준비 완료…내달 2일 토공 착수

웨스트라파예트 공장 오는 23일 가설 울타리 설치…내달 2일 부지 정지·토공 착수
HBM 패키징 생산라인 구축…2028년 하반기 가동 목표

SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라파예트에 짓는 반도체 생산 기지 렌더링 이미지. (사진=SK하이닉스)

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주 반도체 생산 기지의 현장 공사를 본격화한다. 북미 생산 능력을 선제적으로 확보해 글로벌 빅테크 고객사와의 협력을 공고히 하고, 인공지능(AI) 메모리 시장의 주도권을 강화할 것으로 기대된다. 

10일 SK하이닉스에 따르면 회사는 최근 웨스트라파예트 공장 프로젝트 전용 웹사이트를 통해 오는 23일(현지시간)부터 공사 현장의 안전과 보안을 유지하기 위해 주변에 가설 울타리를 설치한다고 공지했다. 울타리 설치 이후인 내달 2일부터는 사전 공사 단계로 부지 정지와 토공 작업을 시작해 향후 건물 시공을 위한 기반 조성에 나선다.

SK하이닉스는 "공사가 진행되는 동안 보여주신 웨스트라파예트 지역사회의 지속적인 지지와 이해에 깊이 감사드린다"며 "앞으로도 개발 전 과정에 걸쳐 지역사회와의 소통을 이어갈 것"이라고 밝혔다. 

이번 공지는 웨스트라파예트 공장 건설이 준비 단계에서 실제 공사 단계로 넘어간다는 신호로 해석된다. 부지 정지와 토공은 대형 반도체 공장 시공에 앞서 토지 평탄화와 배수 여건을 확보하는 필수 절차로, 이후 기초 공사와 건물 시공으로 이어지는 첫 물리적 단계다.

인허가 절차도 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 작년 9월 대규모 토목 공사에 해당하는 부지 정지 허가를 승인받았다. 지난달 26일에는 사무동과 유틸리티 센터(CUB), 반도체 공장 등 주요 시설에 대한 기초 공사 허가를 신청했다.

기초 공사 허가 신청 규모는 9800만 달러(약 1400억원)로, 실제 시공 단계 진입을 위한 행정 절차다. 현재 인디애나주 환경관리국(IDEM)과 환경 인허가 절차가 진행 중이다. 인허가 완료 이후 본격적인 구조물 시공이 이어질 예정이다.

인디애나 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 생산기지다. 회사는 총 38억7000만 달러(약 5조6000억원)를 투입해 AI 메모리용 첨단 패키징 생산라인과 연구개발(R&D) 시설을 구축할 계획이다. HBM4와 HBM4E 등 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품을 대상으로 한 어드밴스드 패키징 공정이 도입된다. 

오는 2028년 하반기 가동 목표다. SK하이닉스는 최근 조직개편을 통해 국내 생산 체계를 현지로 이식하기 위한 '글로벌 인프라' 조직을 신설하는 등 가동 준비에 박차를 가하고 있다.

한편 삼성전자도 미국 텍사스주 테일러시에 370억 달러를 투자해 대규모 파운드리 공장을 건설하며 현지 대응력을 키우고 있다. 삼성전자의 테일러 1공장은 최근 일부 구역의 임시사용승인(TCO)을 취득하고 내달 시험 가동을 앞두고 있다. 올해 연말 테슬라 등에 공급할 자율주행 칩의 초도 양산을 계획 중이다.