설 연휴 이후 양산 물량 공식 납품 엔비디아 요구 맞춰 동작속도 높여 1b D램으로 초당 11.7bp 속도 구현 점유율 60% 넘어 1위 공급자 유지
젠슨 황(왼쪽) 엔비디아 CEO가 10월 31일 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에 참석해 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상의 회장으로 부터 SK하이닉스의 HBM4 반도체 웨이퍼를 선물로 받고 있다. 뉴스1
SK하이닉스(000660)가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 초고성능·저전력 반도체인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 이달 공식 출하한다. SK하이닉스는 안정적인 수율과 업계 최고 성능을 구현한 HBM4를 적기에 납품하면서 시장 1위의 지위를 유지할 전망이다.
10일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 설 연휴 직후 엔비디아 베라 루빈에 도입될 HBM4 12단 제품을 대량으로 출하한다. 지난해 9월 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축한 SK하이닉스는 엔비디아의 품질 테스트를 통과했고 구매주문(PO)을 받은 제품들을 이미 생산하고있다. 이 물량들은 이르면 이달 셋째주 공식적으로 출하될 예정이다.
SK하이닉스가 출하하는 HBM4는 엔비디아가 요구한 모든 기술적 성능을 넘어선 것으로 파악됐다. 특히 SK하이닉스가 납품할 HBM4는 동작속도가 초당 11.7기가비트(Gb)로 엔비디아의 요구수준(11Gbps)을 넘어 업계 최고 수준을 달성했다. 일각에서는 경쟁사의 6세대(1c) D램보다 한 세대 낮은 1b D램을 사용하는 SK하이닉스가 엔비디아의 요구 성능을 맞추지 못했다는 전망이 나오기도 했다. 하지만 SK하이닉스는 1b D램으로도 엔비디아의 기준 이상의 성능을 발휘하는 HBM4를 개발해 초기 납품에 성공하며 기술력을 과시했다.
베라 루빈용 HBM4의 최초 공급자에 이름을 올린 SK하이닉스는 압도적인 점유율을 기반으로 우선공급자 지위를 유지할 가능성이 높아졌다. SK하이닉스는 지난 2023년 HBM3부터 엔비디아의 우선공급자로 올라섰고 현 세대 블랙웰 가속기에 탑재되는 HBM3E 물량 70% 이상을 장악하고 있다. 안정적 수율과 성능이 증명된 SK하이닉스는 베라 루빈용 HBM4도 점유율을 최소 60% 이상 차지할 전망이다.
자료=서울경제
SK하이닉스는 HBM4의 안정적 양산에 이어 HBM4 16단, 7세대 HBM4E 등 차세대 제품 개발을 주도하며 시장에서 기술 리더십을 이어갈 계획이다.
지난달 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2026’에서 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM4 16단 실물을 처음으로 공개한 바 있다.
또 이달 청주 M15X 팹은 첫 번째 클린룸 공사를 마치고 시범 가동에 돌입했다. 이 곳은 SK하이닉스가 20조 원 이상을 쏟아부은 주요 생산 거점으로 현재 주력인 HBM3E와 HBM4 양산 라인에 이어 7세대 제품인 HBM4E에 적용될 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) D램 생산라인도 도입되는 것으로 알려졌다.
한편 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일(현지시간) 캘리포니아주 산타클라라에 있는 한국식 치킨집 ‘99치킨’에서 ‘치맥(치킨·맥주)’ 회동을 했다.
최 회장과 황 CEO는 회동에서 HBM4 공급과 내년에 시장이 확대되는 7세대 HBM4E, 맞춤형 HBM(cHBM), 차세대 메모리 모듈인 소캠(서버용 저전력 D램 모듈), 낸드플래시 메모리 공급 등도 논의했을 것으로 업계는 관측하고 있다.
