엔비디아 AMD AI칩 시장 ‘韓 기업 평정’ [여의도 Pick!]

6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 경쟁에서 글로벌 D램 3위 업체 마이크론이 탈락했다는 분석이 나왔습니다. 이로써 엔비디아와 AMD 등 차세대 AI 칩에 탑재되는 HBM4 물량은 SK하이닉스와 삼성전자가 양분하는 구조가 될 가능성이 커졌습니다.

7일 반도체 분석업체 세미애널리시스는 보고서를 통해 엔비디아의 차세대 AI칩 베라 루빈에서 마이크론의 HBM4 점유율을 0%로 하향 조정했습니다. 당초 마이크론은 HBM4 물량의 5% 안팎을 공급할 것으로 예상됐지만, 현재는 경쟁 구도에서 완전히 빠졌다는 분석입니다.

마이크론이 제외되면서 엔비디아의 HBM4 공급 물량은 SK하이닉스가 약 70%, 삼성전자가 약 30%를 차지할 것으로 세미에널리시스는 전망했습니다.

업계에서는 마이크론이 엔비디아의 강화된 성능 요구 조건을 충족하지 못한 것으로 보고 있습니다. 시장조사업체 트렌드포스와 업계에 따르면, 엔비디아는 지난해 3분기부터 HBM4의 데이터 전송 속도 기준을 11Gbps(초당 11기가비트라고 읽기) 이상으로 상향했습니다.

HBM4 시장은 삼성전자와 SK하이닉스 간 양자 경쟁으로 압축될 전망입니다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 설 연휴 직후인 2월 셋째 주부터 삼성전자의 HBM4를 본격적으로 고객사에 공급할 예정입니다. HBM4의 구체적인 출하 일정이 확인된 것은 이번이 처음입니다.

삼성전자의 HBM4는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 압도하는 세계 최고 수준으로 평가받습니다.(자막으로 1c D램(6세대 10나노급)과 4나노(㎚) 파운드리 공정을 동시 적용, 최대 11.7초당 기가비트(Gbps) 만족)

앞서 삼성전자는 엔비디아 퀄 테스트(품질 평가)를 일찌감치 통과, 구매 주문(PO)을 받았습니다. 특히 삼성전자는 완제품 모듈 테스트와 관련한 HBM4 샘플 물량도 이번 PO에서 대폭 확대한 것으로 전해집니다.

삼성전자가 인도한 HBM4는 엔비디아 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈'에 탑재됩니다. 엔비디아는 다음달 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 '베라 루빈'을 최초 공개합니다. 출시일은 올 하반기로 예정됐습니다.

삼성전자는 HBM4를 신호탄으로 'D램 왕좌' 탈환에 속도를 낸다는 방침입니다. 회사는 올해 HBM 판매량을 전년보다 3배 이상 높인다는 계획인데, HBM4를 생산하는 평택 4캠퍼스(P4) 증설을 시작했습니다.

삼성전자는 최근 P4에 월 10만~12만 장의 웨이퍼를 생산할 수 있는 D램 생산 라인을 추가 구축한다는 내부 계획을 수립한 것으로 알려졌습니다. 증설 라인은 HBM4에 들어가는 1c D램(원씨 디램으로 읽기) 용입니다.

SK하이닉스는 HBM3E 세대에서의 높은 점유율을 바탕으로 HBM4에서도 주도적 위치를 유지하겠다는 입장입니다.

백승기 머니투데이방송 MTN 기자