'세계 최초' 꺼내든 삼성‥차세대 메모리 뒤집기?

[뉴스투데이]

◀ 앵커 ▶

AI칩의 핵심 요소로 꼽히는 HBM은 SK하이닉스와 삼성전자가 세계시장을 주도해 왔는데요.

최신 6세대 HBM4 시장에서도 우리 기업들의 독무대가 이어질 것으로 예상됩니다.

송재원 기자입니다.

◀ 리포트 ▶

"루빈을 공개합니다."

지난 1월, CES에서 엔비디아는 차세대 AI칩 '베라 루빈'을 공개했습니다.

자신들의 기존 AI칩 '블랙웰'보다 추론은 5배, 학습도 3.5배 더 빨라졌습니다.

6세대 고대역폭 메모리, HBM4를 처음 장착한 덕분입니다.

삼성전자가 엔비디아에 공급할 HBM4의 첫 양산 출하 시기를 설 연휴 직후인 2월 셋째 주로 결정한 것으로 전해졌습니다.

삼성보다 더 많은 엔비디아 물량의 3분의 2를 확보한 것으로 알려진 SK하이닉스도 첫 출하를 위해 양산을 진행하고 있습니다.

D램 여러 개를 쌓은 고대역폭 메모리, HBM.

저장돼 있던 데이터를 전송하는 길 '대역폭'을 기존 메모리보다 넓게 만든 건데, 6세대로 진화하며 한층 더 길을 넓혔습니다.

[안기현/한국 반도체산업협회 전무] "고속도로의 차선이 늘어난 거죠. 이동 통로가 넓어졌기 때문에 전체적으로 빨라진 겁니다."

HBM을 양산할 수 있는 건 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론 세 곳뿐.

더 많은 데이터를 빨리 전송할 수 있어 AI산업 급부상과 함께 주목받고 있지만, 얼마 전까지만 해도 사정은 달랐습니다.

2019년만 해도 삼성이 사업성이 없다며 HBM 조직을 해체했을 정도였습니다.

그 사이 묵묵히 기술을 쌓은 SK하이닉스는 4세대 HBM3부터 세계 시장을 장악해, 절대 강자로 군림해 왔습니다.

이제껏 엔비디아의 품질 테스트를 통과 못 해 고전해 온 삼성이, HBM4부터 다시 SK하이닉스 경쟁 상대로 링에 오른 셈입니다.

반면 삼성을 제치고 엔비디아에 납품해 왔던 3위 마이크론은 이번엔 품질 테스트를 통과 못 해 낙오할 것으로 전망됩니다.

범용D램의 가격 상승에 따라 삼성과 하이닉스 모두 실적 호조를 이어가고 있는 가운데, HBM 시장도 두 기업만의 무대가 펼쳐지면서 K-반도체 전성기가 펼쳐질 것으로 예상됩니다.

MBC뉴스 송재원입니다.

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송재원 기자(jwon@mbc.co.kr)

기사 원문 - https://imnews.imbc.com/replay/2026/nwtoday/article/6799939_37012.html