한미반도체, 지난해 최대 매출…하반기 HBM5·6 장비 출시

매출 5767억원으로 1980년 창사 이래 최대 달성
올해 시스템반도체·우주항공 장비 신제품도 출시

지난해 창사 이래 최대 매출을 달성한 한미반도체가 올해부터는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 장비 출시에 속도를 낸다.

한미반도체는 연결 기준 지난해 매출 5767억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 매출 실적을 달성했다고 9일 밝혔다.

회사측은 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 인정받은 결과로 분석된다고 설명하면서 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더가 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 매출 성장을 견인했다고 부연했다.

회사는 지난해 HBM4 생산용 ‘TC 본더4’를 출시한데 이어, 올해 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다.

와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다.

올해 AI 시스템반도체 분야에서도 신규 장비 출시를 서두른다는 계획이다. 해당 장비는 부가가치가 높은 AI 패키지 분야에 채택되는 다양한 본딩 장비(빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더, 다이 본더)다. 한미반도체는 중국과 대만의 파운드리, OSAT 기업에 해당 장비를 공급할 계획이다.

이외에도 우주탐사용 로켓, 저궤도 위성통신(LEO), 방산용 드론에 적용되는 필수장비인 ‘EMI 쉴드 장비’ 판매에도 적극 나선다는 방침이다.

한미반도체 관계자는 “AI 반도체 시장의 지속적인 성장과 글로벌 반도체 기업의 적극적인 투자 확대로 HBM 수요는 그 어느 때보다 높을 것으로 예상하고 있다”며 “이에 힘입어 한미반도체는 2026년과 2027년에도 창사 최고 실적을 경신할 것으로 전망한다”며 “차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한미반도체 CI. 한미반도체 제공

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr