‘D램 3위’ 마이크론, HBM4 경쟁 탈락한 듯… 엔비디아 공급, 삼성·하이닉스 2파전 양상

하이닉스 70%·삼성 30% 전망

마이크론의 6세대 고대역폭 메모리(HBM4). /마이크론

삼성전자, SK하이닉스에 이은 3위 D램 공급 업체인 마이크론이 사실상 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 경쟁에서 탈락했다는 분석이 나왔다. 엔비디아, AMD 등 차세대 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 HBM4 물량은 국내 기업들이 양분하는 구조가 될 전망이다.

반도체 분석 업체 세미애널리시스는 7일(현지 시각) 엔비디아의 차세대 AI 칩 베라 루빈(Vera Rubin)에서 마이크론의 HBM4 점유율을 0%로 하향 조정했다. 세미애널리시스는 “현재 엔비디아가 마이크론의 HBM4를 주문할 조짐은 보이지 않는다”며 엔비디아의 HBM4 공급량에서 SK하이닉스가 70%, 삼성전자가 30%의 점유율을 차지할 것으로 전망했다. 베라 루빈은 엔비디아가 블랙웰의 다음 세대로 개발하고 있는 AI 칩이다. 처음으로 HBM4가 탑재된다. 당초 마이크론은 5% 안팎의 HBM4를 공급할 것으로 전망됐지만, 아예 경쟁에서 빠졌다는 것이다.

마이크론이 경쟁에서 탈락한 것은 엔비디아의 사양 요구 조건을 만족하지 못했기 때문으로 풀이된다. 트렌드포스 등 시장조사 업체와 업계에 따르면, 엔비디아는 지난해 3분기 HBM4의 데이터 전송 속도를 11Gbps(초당 11기가비트) 이상으로 상향했다. 마이크론은 11Gbps의 속도를 달성했다고 밝혔지만, 업계에선 마이크론이 이 기준을 맞추는 데 어려움을 겪고 있다고 본다. 엔비디아는 베라 루빈의 성능을 최대치로 높이기 위해 HBM4 생산 업체들에 성능을 더 끌어올릴 수 있는 방안을 지속적으로 요구해 왔다.

HBM4 공급을 둘러싼 경쟁은 삼성전자와 SK하이닉스 2파전으로 좁혀질 전망이다. 삼성전자는 이달 중 엔비디아에 HBM4를 양산 출하하며 ‘최초 공급자’로서의 입지를 공고히 한다는 분석이다. SK하이닉스는 전 세대인 HBM3E에서의 압도적 우위를 바탕으로, HBM4 시장에서도 점유율 1위를 유지하겠다고 밝혔다.