[특징주] 삼양엔씨켐(482630), 첨단 공정 대응 역량 기반…사업 영역 확장

▲ 삼양엔씨켐

삼양엔씨켐(482630)은 국내 최대 반도체 포토레지스트(PR) 소재를 공급하는 기업으로, 메모리 반도체를 중심으로 주요 고객사에 제품을 납품하며 사업을 전개하고 있다. 최근 반도체 공정의 고도화와 함께 고부가가치 소재의 중요성이 커지는 가운데, 삼양엔씨켐은 기술 진입장벽이 높은 첨단 공정 대응 역량을 기반으로 차세대 성장 분야로 사업 영역을 확장하고 있다.

동사는 지난해 매출액이 1254억원을 기록해 전년 동기(1105억 원) 대비 14% 증가했으며, 영업이익과 순이익은 각각 176억원, 149억원으로 각각 64%, 66% 늘어나며 역대 최대 실적을 달성했다. 고부가가치 제품 중심의 포트폴리오 전환과 고객 기반 확대가 실적 개선을 견인했으며, 업황 회복에 따른 물량 증가 역시 실적에 긍정적으로 작용했다.

향후 전망도 밝다. 동사는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4의 양산이 본격화되고, 기존 메모리 반도체의 가격과 수요 회복이 이어질 경우 이러한 흐름이 추가적인 실적 성장으로 연결될 것으로 보고 있다. 특히 HBM 및 HBM 기반 D램 공정은 수율 민감도가 높고 공정 난이도가 큰 영역으로, 기술력 있는 소재 업체만이 진입할 수 있는 시장이다. 삼양엔씨켐은 해당 공정에 대응 가능한 소재 경쟁력을 바탕으로 HBM 관련 매출 확대를 추진하고 있다.

아울러 AI와 고집적 반도체 확산에 따라 차세대 기판으로 주목받는 유리 기판 시장에도 선제적으로 대응하고 있다. 회사는 유리 기판용 PR 소재 개발에 속도를 내는 한편, 기존 반도체 공정용 소재 사업을 통해 축적한 기술과 경험을 기반으로 차세대 기판용 소재 공급 가능성을 확대한다는 전략이다.

종합하면 삼양엔씨켐은 메모리 업황 회복이라는 우호적인 환경 속에서 고부가가치 제품 비중 확대와 글로벌 고객사 공급 확대를 통해 실적 가시성을 높이고 있다. 여기에 HBM과 유리 기판 등 차세대 반도체 공정용 소재를 중심으로 한 중장기 성장 전략이 더해지며, 업황 회복과 기술 트렌드 변화의 동시 수혜가 기대된다.

▲ 김지나

/김지나 블루칩뮤추얼펀드 애널리스트 kimjina203@gmail.com