"20만전자 재시동"…삼성전자, HBM4 최초 양산 임박

설 연휴 이후 HBM4 양산 출하할 듯
엔비디아, 내달 베라 루빈 공개 전망
목표가 24만원대…약세 넘을지 관심

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산한다. 그동안 HBM 시장에서 뒤쳐졌던 경쟁력을 HBM4를 기반으로 회복해 전 세계 메모리 업계 1위 자리를 확고히한다는 전략이다.

시장에서는 삼성전자가 HBM4를 앞세워 '20만전자'를 달성을 위한 시동이 다시 한 번 걸지 주목하고 있다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 지난해 이미 엔비디아와의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 받았고, HBM4가 적용되는 엔비디아 AI 가속기인 '베라 루빈' 출시 계획 등을 종합적으로 고려해 이번 일정을 확정한 것으로 전해졌다.

고객사 완제품 모듈 테스트와 관련해 삼성전자가 공급하는 HBM4 샘플 물량도 이번 PO에서 대폭 확대된 것으로 관측된다.

업계에서는 엔비디아가 내달 자사 기술 콘퍼런스인 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 '베라 루빈'을 처음 공개할 것으로 예상된다.

양산된 차세대 HBM4가 실제 AI칩 제품에 탑재되 공개될 경우 이번이 세계 최초다. 마이크론의 경우 지난해 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2026년 2분기 HBM4 첫 양산과 출하를 시작할 것"이라고 밝힌바 있다.

HBM 초기 시장 대응은 늦었지만 HBM4의 경우 삼성전자의 성능이 세계 최고 수준으로 평가받는다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 때부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 능가하는 최고 성능을 목표로 정했다. 이에 따라 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다.

업계 유일의 공정 조합을 채택한 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 넘어 최대 11.7Gbps에 달한다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 수준이다.

또 삼성전자 HBM4는 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역 폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 초당 3TB 수준에 달하고, 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다. 앞으로 16단 적층 기술을 적용하면 최대 48GB까지 용량 확장도 가능한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상하고, HBM 생산 능력 확충을 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 설치하기로 했다.

삼성전자는 이러한 HBM 기술력을 기반으로 다시 한 번 '20만전자'에 힘을 낼지 관심이 쏠린다.

삼성전자는 최근 2거래일 연속 주가가 하락하면서 지난 6일 15만8600원에 거래를 마쳤다. 4일 한때 17만원을 육박하던 것과 괴리가 있다. 이는 최근 뉴욕 증시가 AI 수익성 약화 등으로 약세를 보인 여파지만, 투자자들 입장에서는 우려가 생기는 대목이다.

최근 국내 증권사 대부분은 삼성전자의 목표 주가를 20만원 이상으로 상향 조정했으며, 일부는 24만원 이상까지 올렸다.

김영건 미래에셋증권 연구원은 "HBM4는 재설계 이슈 없이 고객사 퀄(품질 테스트)이 완료돼 올 1분기부터 매출액에 반영될 예정"이라고 말했다.

서승연 DB투자증권 연구원은 "삼성전자는 이달부터 HBM4 양산 출하를 계획하고 있다고 밝혀 HBM 시장 내 입지 확대 의지를 피력했다"며 "올해 메모리 업황은 제한적인 D램 공급과 견조한 수요 강세가 맞물리며 호황기가 지속될 것"이라고 밝혔다.

장우진 기자 jwj17@dt.co.kr

삼성전자가 작년 10월 서울 삼성동 코엑스에서 열린 국내 최대 규모 반도체 전시회 ‘SEDEX 2025’에서 전시한 HBM4 실물.