삼성전자, 설 직후 HBM4 세계 첫 양산…'D램 왕좌' 탈환 시작

엔비디아向 HBM4, 이달 셋째 주 양산키로…세계 첫 고객사 출하
"HBM 판매, 전년比 3배" 겨눈 삼성전자…P4 月 최대 12만장 증설

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 삼성전자(005930)가 6세대 고대역폭메모리인 'HBM4'를 설 연휴 직후 세계 최초로 양산 출하한다. HBM4는 올해 인공지능(AI) 반도체 메모리 최대 승부처로, 삼성전자가 가장 먼저 출하를 시작하며 선두를 꿰찼다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아향(向) HBM4 양산 출하 시점을 올해 설 연휴 직후인 2월 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. HBM4의 출하 시점이 확인된 건 이번이 처음이다.

삼성전자 HBM4는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 압도하는 세계 최고 수준으로 평가받는다. 1c D램(6세대 10나노급)과 4나노(㎚) 파운드리 공정을 동시 적용, 최대 11.7초당 기가비트(Gbps)를 만족했다.

JEDEC 표준인 8Gbps보다 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 높은 수준이다. 또 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s에 달하고, 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다.

향후 16단 적층 기술을 적용하면 최대 48GB까지 용량 확장도 가능한 것으로 알려졌다.

연산 성능을 극대화하면서도 저전력 설계로 서버 및 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수 있는 점도 삼성전자 HBM4의 강점이다.

앞서 삼성전자는 엔비디아 퀄 테스트(품질 평가)를 일찌감치 통과, 구매 주문(PO)을 받았다. 특히 삼성전자는 완제품 모듈 테스트와 관련한 HBM4 샘플 물량도 이번 PO에서 대폭 확대한 것으로 전해진다.

삼성전자가 인도한 HBM4는 엔비디아 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈'에 탑재된다. 엔비디아는 다음달 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 '베라 루빈'을 최초 공개한다. 출시일은 올 하반기로 예정됐다.

삼성전자는 HBM4를 신호탄으로 'D램 왕좌' 탈환에 속도를 낸다는 방침이다. 회사는 올해 HBM 판매량을 전년보다 3배 이상 높인다는 계획인데, HBM4를 생산하는 평택 4캠퍼스(P4) 증설을 시작했다.

삼성전자는 최근 P4에 월 10만~12만 장의 웨이퍼를 생산할 수 있는 D램 생산 라인을 추가 구축한다는 내부 계획을 수립한 것으로 알려졌다. 증설 라인은 HBM4에 들어가는 1c D램용이다.

삼성전자는 지난해까지 월 6만~7만 장의 1c D램 웨이퍼 생산라인을 구축했던 것으로 전해진다. 여기에 최대 12만 장이 추가되면, 전체 생산 능력(약 78만 장) 중 HBM4용 D램의 비중(약 20만 장)은 25%를 차지한다는 계산이 나온다.

업계 관계자는 "6세대(HBM4)는 삼성전자와 SK하이닉스의 시장 장악이 예고돼 있다"며 "기술력이 입증된 상황이라면 캐파(생산량)가 많은 쪽이 시장 점유율을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

dongchoi89@news1.kr

경제