인텔-소프트뱅크 협력…"HBM 넘어설 메모리 공동 개발"

AI·HPC 수요 대응해 적층형 D램 개발
HBM 대비 전력 소비 절반 감축 목표
2027년 시제품, 2030년까지 상용화 추진

[이데일리 방성훈 기자] 인텔이 소프트뱅크 자회사 ‘사이메모리’(SAIMEMORY)와의 협력을 공식 발표했다. 양사는 차세대 메모리 기술을 공동 개발할 계획이다.

3일 니혼게이자이신문에 따르면 인텔과 사이메모리는 이날 도쿄에서 개최한 기술 행사에서 ‘ZAM’(Z-Angle Memory) 프로그램이라 불리는 혁신 메모리 기술을 개발할 예정이라고 발표했다.

인텔이 핵심 기반이 되는 적층(積層) 기술을 제공한다. 사이메모리는 2027회계연도까지 80억엔을 투입해 시제품을 개발하고, 2029회계연도 안에 상용화하겠다는 목표다.

프로젝트에는 소프트뱅크가 약 30억엔을 출자하며, 후지쓰와 이화학연구소도 총 10억엔을 공동 투자할 예정이다. 일본 경제산업성도 산하 신에너지·산업기술종합개발기구(NEDO)를 통해 수십억엔 규모 재정 지원을 검토 중이다.

니혼게이자이는 ZAM 프로그램에 대해 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 급증한 데이터 연산량에 대응하기 위해 기존 메모리 대비 전력 소비를 절반으로 줄이는 것을 목표로 하고 있다고 설명했다.

인텔은 미국 국방고등연구계획국(DARPA) 지원을 받아 이번 메모리 기술을 개발했다. 기존처럼 칩을 평면적으로 배열하는 대신, 기능별 칩을 수직으로 적층해 배치하는 구조다. AI 반도체에 탑재되는 메모리 용량을 늘리는 동시에 연산 장치와 메모리 간 거리를 단축해 전력 소모를 줄일 수 있다.

사이메모리의 야마구치 히데야 사장은 “열, 성능, 공급 등 여러 문제를 해결할 것”이라며 “어떤 의미에서는 파격적이고 도전적인 시도”라고 말했다. 인텔의 조슈아 프라이먼 공공 부문 최고기술책임자(CTO)는 “현재 주류인 고대역폭메모리(HBM) 보다 훨씬 저렴한 메모리를 개발할 수 있을 것”이라고 기대했다.

현재 AI 반도체에 주로 사용되는 HBM은 대용량과 빠른 데이터 전송 속도로 강점을 가지며, 한국(삼성전자, SK하이닉스)과 미국(마이크론) 3사가 설계부터 생산까지 사실상 독점하고 있다.

프라이먼 CTO는 “기존의 표준 메모리 아키텍처는 AI의 요구 사항을 충족하지 못하고 있다”며 “NGDB(차세대 DRAM 본딩)는 향후 10년 혁신을 가속화할 완전히 새로운 접근 방식”이라고 강조했다.

방성훈 (bang@edaily.co.kr)