[특징주] 대덕전자, AI 데이터센터 수요에 20% 급등

주력 제품 실적 회복 성공

주력 제품 실적 회복 성공

[대한경제=김동섭 기자]지난해 4분기 호실적에 힘입어 대덕전자 주가가 급등세를 보였다.

30일 오후 2시32분 현재 대덕전자는 전 거래일 대비 21.90% 오른 6만4000원에 거래되고 있다. 이날 주가는 장 중 6만7700원까지 솟으며 52주 최고가를 경신했다.

전날 공시 기준 지난해 4분기 매출은 3179억원, 영업이익은 290억원으로 집계됐다. 전년 동기와 비교해 매출은 54% 늘었고, 영업이익률은 9.1%로 영업손익이 적자에서 흑자로 돌아섰다.

특히 주목할 점은 FC-BGA 사업의 빠른 회복세다. FC-BGA는 반도체 칩을 회로기판에 연결하는 고급 패키징 기판이다. 4분기 FC-BGA 매출은 706억원으로 전 분기보다 44% 늘어나며 분기 기준 흑자전환에 성공했다.

고의영 iM증권 연구원은 “데이터센터용 SSD 컨트롤러가 빠른 데이터 전송을 위해 기존 제품 대신 FC-BGA급 고사양 기판을 요구하고 있다”며 “최근 인공지능(AI) 추론 수요가 늘면서 AI 데이터센터용 고속 저장장치 시장이 가파르게 성장하는 것과 무관치 않다”고 분석했다.

자동차용 FC-BGA도 차량용 제어장치를 중심으로 매출이 늘었고, 자율주행 칩 양산도 시작됐다. 4분기 기준 FC-BGA 판매처별 비중은 자동차가 40~50%, 데이터센터가 30%대, 일반 네트워크 장비 등이 10%대를 차지했다.

메모리 반도체용 기판 부문도 견조한 흐름을 이어갔다. 지난 4분기 매출은 1605억원으로 전 분기보다 2% 증가했으며, 90%대의 높은 가동률을 유지했다. 특히 차세대 그래픽 메모리인 GDDR7용 기판에서 신규 고객사를 확보했고, 기존 고객사 주문도 빠르게 늘었다는 설명이다.

고 연구원은 “올해 GDDR7 관련 매출은 지난해 500억원에서 750억원으로 50% 성장할 전망이다”라며 “올해 기준 대덕전자의 주가수익비율(PER)은 18배로, 글로벌 패키지기판 업체들의 30배와 비교해 크게 저평가받고 있다”고 설명했다.

김동섭 기자 subt7254@