삼성전자, HBM4 2월 출하…매출 3배 급증 [컨콜]

2월 11.7Gbps HBM4 제품 양산
올해 HBM 매출 작년 3배 성장 전망
공급 부족에 2027년 물량 조기 협의

세계 최대 규모의 반도체 생산 단지 삼성전자 평택캠퍼스. 사진제공=삼성전자 2025.12.29

삼성전자(005930)가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 체제를 구축하고 2월부터 엔비디아에 제품 공급을 시작한다. 인공지능(AI) 가속기 수요 급증에 대응해 당초 계획보다 빠르게 고객사 품질 검증(Qual Test)을 마쳤다고 밝혔다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 성장할 것이라고 전망했다.

29일 삼성전자는 2025년 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 구체적인 HBM4 개발 현황과 생산 로드맵을 공개했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “HBM4는 개발 착수 당시부터 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준을 넘어서는 목표를 설정했다”며 “고객사들의 성능 요구 수준이 높아졌음에도 설계 변경 없이 샘플을 제공해 현재 품질 테스트 완료 단계에 진입했다”고 설명했다.

양산 시계도 빨라졌다. 삼성전자는 “이미 HBM4 제품을 양산 라인에 투입해 생산 중”이라며 “2월부터는 업계 최고 속도인 초당 11.7기가비트(Gbps) 제품 물량이 출하된다”고 설명했다.

패키징 기술 로드맵도 구체화했다. 삼성전자는 시장 수요를 고려해 HBM4 16단 및 하이브리드 본딩 기술 적용에 대해 전략적 접근을 취하기로 했다. 회사 측은 “HBM3E와 HBM4 16단의 경우 수요가 제한적일 것”이라고 분석했다.

올해 판매 전망은 장밋빛이다. 삼성전자는 확보된 생산능력(CAPA)을 기준으로 올해 HBM 매출이 지난해보다 3배 이상 대폭 성장할 것으로 내다봤다. 회사 측은 “공급 확대 노력에도 불구하고 주요 고객사들의 올해 수요가 삼성전자의 공급 규모를 넘어선 상황”이라며 “2027년 이후 물량에 대해서도 고객사들이 조기 공급 확정을 원하고 있다”고 분위기를 전했다. 이를 위해 HBM3E 수요 대응력을 높이는 동시에 HBM4와 HBM4E를 위한 10나노급 6세대(1c) 공정 투자를 병행한다.

1분기 전체 메모리 시장 역시 AI가 성장을 견인할 전망이다. 삼성전자는 AI 응용처가 시장 전반을 이끌며 지난 분기에 이어 견조한 흐름이 지속될 것으로 예상했다. AI용 고부가 제품 중심의 수익성 확보 전략을 유지한다는 방침이다.

다만 재고 부족에 따른 공급 제약은 불가피해 보인다. 삼성전자는 현재 매우 낮은 재고 수준을 고려할 때 1분기 D램 비트(Bit) 출하 성장이 전 분기 대비 한 자릿수 초반에 그칠 것으로 예상했다. 낸드플래시 역시 전 분기 출하량 감소에 따른 기저효과로 한 자릿수 중반대 성장이 가능할 것으로 관측된다.

모바일과 PC 등 일반 소비자용 메모리 시장에 대해서는 신중론을 폈다. 삼성전자는 메모리 가격 상승세에 따른 세트 업체의 출하량 위축 가능성을 주시하고 있다. 올해는 고용량 DDR5와 저전력 압축 부착 메모리 모듈(LPCAMM2), 그래픽 D램(GDDR7) 등 AI 연계 제품 비중을 지속적으로 확대해 시장 변동성에 대응할 계획이다.

연합뉴스

서종갑 기자 gap@sedaily.com