SK하이닉스, “HBM4 이미 양산 중, 독주 체제 굳힌다”(종합)

고객 요청 물량 양산…HBM3E 이어 6세대도 선점
AI 서버 확산에 D램 20%·낸드 10% 후반 성장 전망
M15X 캐파 확대·선단 공정 전환 가속

[이데일리 송재민 공지유 기자] SK하이닉스(000660)가 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4 양산에 돌입하며 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장 선점에 나섰다. AI 서버를 중심으로 메모리 수요가 폭발하며 수급 불균형이 심화함에 따라, 신규 생산능력(캐파) 확대를 위한 투자를 늘리는 동시에 미국 내 AI 전문 법인을 설립해 글로벌 생태계 확장을 가속화한다는 전략이다.

(사진=연합뉴스)

29일 SK하이닉스는 전날 2025년 4분기 실적을 발표한 뒤 진행된 컨퍼런스 콜에서 “HBM4는 지난해 9월 양산 체계 구축 이후 고객 요청 물량을 현재 양산 중”이라고 밝혔다. 특히 이번 HBM4는 기존 제품에 적용 중인 10나노급 5세대(1b) 공정을 통해 고객 성능 요구치를 구현했다. 회사측은 “HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율을 목표로 하고 있다”며 “성능과 양산성, 품질을 기반으로 주도적 공급사 지위를 지속할 것”이라고 자신감을 드러냈다.

메모리 시황은 AI 인프라 투자 확대에 따른 ‘공급 부족’ 상태가 지속될 전망이다. SK하이닉스는 올해 D램 수요는 20% 이상, 낸드는 10% 후반 수준의 증가를 예상했다. AI 서버뿐 아니라 일반 서버의 고사양화가 핵심 동력이다. 반면 PC와 모바일은 가격 상승과 공급 부족 여파로 수요가 전체 시장 성장률을 하회할 것으로 분석됐다.

수급 불균형 대응을 위해 SK하이닉스는 생산 라인 효율화와 선단 공정 전환에 속도를 낸다. 회사는 “HBM 수요 대응을 위해 M15X의 1b 신규 캐파를 증설 중”이라며 “일반 D램과 낸드 수요 대응을 위해서도 10나노급 6세대(1c) 공정과 321단 전환 속도를 앞당기고 있다”고 설명했다. 4분기 D램 재고가 전분기 대비 감소하는 등 타이트한 수급 상황은 연중 지속될 것으로 보인다.

미래 성장을 위한 공격적인 투자와 사업 구조 개편도 공식화했다. SK하이닉스는 AI 기술 변화가 빠른 미국 현지에 ‘AI 컴퍼니’를 설립한다. 이를 통해 핵심 역량을 가진 글로벌 기업을 발굴하고 AI 솔루션 사업화 기회를 추진해 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로 도약한다는 계획이다. 이에 따라 2026년 설비투자(CAPEX) 규모는 전년 대비 상당 수준 증가가 예상되나, 매출 대비 30% 중반 수준 내에서 탄력적으로 운영할 방침이다.

재무 건전성 개선에 따른 주주친화 정책도 강화한다. 지난해 최대 실적 달성으로 확보된 재무 여력을 바탕으로 추가 주주환원을 검토 중이다. 배당과 자사주 매입 등 시장 기대에 부합하는 방안을 마련할 예정이다. 관심을 모았던 미국 주식예탁증서(ADR) 상장과 관련해서는 “기업가치 제고를 위해 다양한 방법을 검토 중이나 확정된 사항은 없다”며 신중한 입장을 유지했다.

한편 미국 관세 이슈 등 대외 불확실성에 대해서는 “해외 공장 건설 등은 양국 정부 간 협의 상황을 지켜보고 있으며, 향후 회사의 방향성에 대해 추후 설명하겠다”고 덧붙였다.

송재민 (song@edaily.co.kr)