SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 추론 전용 AI칩 '마이아 200'에 들어가는 HBM3E 물량에서 공급 우위를 선점한 것으로 확인됐다. 앞서 삼성전자가 구글의 추론용 AI칩 TPU에 HBM3E 주도권을 차지한 것과 대조된다. AI 시장이 추론 단계로 넘어가며 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 공급 경쟁이 격화하고 있다.
27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 MS의 차세대 칩 마이아 200에 들어가는 HBM3E 물량 대다수를 차지했다. 마이아 200 한개에는 HBM3E 12단 6개가 들어간다.
마이아 200은 MS가 차제적으로 만든 추론용 AI 칩이다. 마이아 200은 MS가 엔비디아의 AI 칩 의존도를 낮추기 위해 개발됐다. 칩 제조는 대만 TSMC의 3나노미터(3nm) 공정 기반으로 이뤄진다.
SK하이닉스의 MS향 HBM 공급은 앞서 지난달 삼성전자의 구글향 공급 사례와 대비된다. 당시 삼성전자의 구글 공급 비중은 60%가 넘는 것으로 알려졌다. 'MS·SK하이닉스 vs 구글·삼성전자'의 대결구도가 형성됐다고 볼 수 있는 대목이다.
이러한 공급 경쟁은 최근 AI 시장이 학습을 넘어 추론 단계로 넘어가며 격화하고 있다. 이전까지는 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 공급 경쟁은 엔비디아 중심으로 흘러갔다. 엔비디아에 HBM을 누가 먼저 공급하는 가에 초점이 쏠렸지만, 최근에는 공급 경쟁이 다양해지는 양상이다.
구글과 MS는 자체 개발한 주문형반도체(ASIC)로 엔비디아의 의존도를 낮추려 하고 있다. 또한 자사 환경에 맞는 칩으로 높은 성능을 구현한다는 계획이다. 비용 절감과 성능 두 마리 토끼를 동시에 잡는 전략이다.
한편, MS의 마이아 200은 오픈AI의 GPT-5.2 등 최신 모델 추론을 지원하는 것으로 알려졌다. MS 측은 마이아 200을 공개하며 자사 칩의 성능이 구글의 TPU보다 일정 조건에서 우수하다고 밝혔다.
MS는 "실제 성능은 FP4 기준 아마존의 3세대 트레이니움(Trainium) 대비 3배, FP8 기준으로는 구글 7세대 TPU 를 상회하는 수준"이라며 "자사는 동일 세대 하드웨어 대비 달러당 성능을 30% 개선했다"고 설명했다.
