세미파이브-사피엔반도체, 차세대 디스플레이 기술 공동 개발 협약

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/사진=세미파이브

AI(인공지능) 반도체 설계 플랫폼 기업 세미파이브가 마이크로 디스플레이 구동 칩 전문 기업 사피엔반도체와 'CMOS 백플레인(Backplane)' 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다.

양사는 이번 협약을 통해 차세대 마이크로 디스플레이의 핵심 부품인 CMOS 백플레인 설계를 공동 추진한다. 기술 완성도를 높이기 위해 정밀 검증과 시뮬레이션을 함께 수행하며 글로벌 시장 대응을 위한 기술 자문 등 협력 범위를 넓힐 계획이다.

이번 협력은 최근 빅테크 기업들이 AI 스마트 글래스 등 웨어러블 기기 시장에 진출하며 관련 부품 수요가 늘어난 데 따른 것이다. 특히 초고해상도·저전력·소형화가 필수적인 마이크로 디스플레이 분야에서 CMOS 백플레인 기술의 중요성이 커지고 있다.

세미파이브는 자사의 AI SoC(시스템온칩) 설계 플랫폼과 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션을 지원하고, 사피엔반도체는 디스플레이 구동 칩(DDIC) 설계 분야의 원천 기술과 노하우를 제공한다. 양사는 각 사의 역량을 결합해 제품 개발 기간을 단축하고 시장 요구에 대응한다는 방침이다.

조명현 세미파이브 대표는 "사피엔반도체의 구동 설계 전문성과 세미파이브의 맞춤형 반도체 설계 역량을 결합해 차세대 디스플레이 밸류체인을 최적화하겠다"며 "제품 개발 기간(Time-to-Market)을 단축해 글로벌 시장 주도권을 확보할 것"이라고 말했다.

이명희 사피엔반도체 대표는 "AI 웨어러블 기기 상용화가 가속화되는 시점에서 이번 협력은 기술적 요구사항을 달성하기 위한 동력이 될 것"이라며 "차별화된 CMOS 백플레인 솔루션으로 미래형 디스플레이 시장에서 기술 우위를 다지겠다"고 밝혔다.

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김진현 기자 jinkim@mt.co.kr