삼성, 美 테일러에 'EUV 펠리클' 우선 도입…양산 임박

삼성전자 미국 텍사스주 테일러 팹

삼성전자가 첨단 반도체 공정 생산성을 높일 핵심 부품 '극자외선(EUV) 펠리클'을 미국에 구축 중인 테일러 팹에 처음 도입한다. 그동안 도입 여부가 불투명했으나 핵심 장비를 발주하며 사실상 적용을 확정 지었다.

22일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 팹에 EUV 펠리클 설비를 발주했다. 에프에스티(FST)가 250억원 규모 EUV 펠리클 탈·부착 장비와 검사 장비 등을 수주해 공급한다.

EUV 펠리클은 노광 공정의 포토마스크에 장착하는 초박막 보호 부품이다. 반도체는 회로를 미리 그려둔 포토마스크에 빛을 쏴 웨이퍼에 구현한다. EUV 펠리클을 적용하면 포토마스크 표면에 미세 입자나 오염원이 달라붙는 것을 막아 수율 저하를 완화할 수 있다.

노광 장비에서 EUV 펠리클을 사용하려면 펠리클의 탈·부착을 위한 전용 장비와 상태를 점검하는 검사 장비 등이 필요한 데 이를 테일러 팹에 반입하기로 했다. FST 장비는 차세대 탄소나노튜브(CNT) EUV 펠리클뿐 아니라 기존 메탈실리사이드(MeSi) EUV 펠리클도 지원한다.

앞서 경쟁사인 TSMC는 2019년부터 일본 미쓰이화학의 메탈실리사이드 EUV 펠리클을 단계적으로 도입해 첨단 공정에 적용한 상태다.

삼성전자는 2020년과 2021년 에스앤에스텍과 FST에 각각 투자하며 EUV 펠리클 국산화를 추진해왔다. 이번에 관련 설비 투자가 이뤄지면서 어느 정도 성능을 확보, 도입이 임박한 것으로 분석된다. EUV 펠리클 핵심 성능 지표인 내구성과 투과율이 만족할 수준까지 도달했다는 의미다.

업계 관계자는 “현재 EUV 펠리클 품질 평가는 진행 중이지만, 테일러팹에 양산 적용을 전제로 한 설비가 들어간다는 점은 긍정적”이라며 “시스템반도체 공정에서 시작해 향후 메모리 공정으로 확대할 것으로 보인다”고 말했다. 테일러팹은 삼성전자가 올해 하반기 2나노미터(㎚) 양산 가동을 목표로 건설 중인 반도체 제조 시설이다. 테슬라 인공지능(AI) 칩 'AI5'도 이곳에서 연내 양산 예정이다.

삼성전자가 보유한 EUV 장비는 70대 이상으로 TSMC에 이어 두 번째로 많다. 이에 따라 국산 EUV 펠리클 도입 시 장비·부품 업계에 파급력도 만만치 않을 것으로 관측된다. EUV 펠리클 가격은 6000만원 이상으로 추정된다.

박진형 기자 jin@etnews.com