인천시, 반도체 R&D 지원 확대…후공정·소부장 경쟁력 강화

19일 오라카이호텔서 ‘반도체 R&D 지원사업 성과 발표회’ 개최…
귀금속 재활용·첨단 패키징 기술 성과 공개, 현장 적용·국산화 성과 잇따라

인천시청 전경. <인천시 제공>

인천시가 지역 반도체 기업의 기술 자립과 안정적인 산업 생태계 조성을 위해 올해 연구개발(R&D) 지원을 대폭 강화한다.

시는 19일 오라카이 송도 파크 호텔에서 '반도체 연구개발 지원사업 성과 발표회'를 열고, 지난해 시와 한국생산기술연구원이 공동으로 추진한 반도체 연구·개발 협력 지원사업의 주요 성과를 공개했다.

시는 이 같은 성과를 바탕으로 반도체 후공정 분야 소부장 기업을 중심으로 맞춤형 연구·개발과 기술 지원, 제품 실증 연계를 지속 추진해 지역 반도체 산업 경쟁력을 강화할 방침이다.

주요 성과로는 반도체 공정에서 발생하는 귀금속(백금·팔라듐) 재활용 공정 기술을 확보해 원가 절감과 자원 순환형 공정 전환의 기반을 마련한 점이 꼽힌다. 또 다이아몬드 화학·기계적 평탄화(CMP) 디스크와 경량 웨이퍼 링 프레임, 고방열 스페이서 부품, 레이저 기반 미세 가공·접합 기술 등 현장 적용이 가능한 후공정 핵심 기술도 개발했다.

이들 기술은 반도체용 비정질 열계면 소재와 고대역폭 메모리(HBM) 멀티 소켓 자동 정렬 시스템, 이미지 센서용 플립칩 패키징 기술 등 첨단 패키징 분야로 적용 범위를 넓혔다.

전력반도체 분야에서도 리드프레임 제조 기술과 양면 냉각(DSC) 패키지 금형 기술, 소결 접합 기술 등을 확보해 고출력·고신뢰성 제품 대응 기반을 구축했다.

특히 남동구에 위치한 ㈜마그트론은 희토류 사용량을 약 70% 줄인 마그네트 콜렛 기술을 개발해 해외 수입에 의존하던 반도체 후공정 장비 핵심 부품의 국산화 가능성을 입증했다. 해당 기술은 실제 장비에 적용돼 약 5천만 원 규모의 신규 매출로 이어졌다.

이남주 시 미래산업국장은 "이번 성과 발표회는 연구 결과를 공유하는 데 그치지 않고 기업이 현장에서 즉시 활용할 수 있는 기술 성과를 중심으로 논의한 자리"라며 "기업 수요에 기반한 연구·개발과 실증 지원을 확대해 인천을 반도체 후공정·소부장 산업의 핵심 거점으로 육성하겠다"고 말했다.

유정희 기자 rjh@kihoilbo.co.kr