인천시, 반도체 기업 R&D 지원사업 가시적 성과

인천광역시는 지역 반도체 기업의 기술 자립과 산업 생태계 강화를 위해 추진한 연구개발(R&D) 지원사업에서 가시적인 성과를 거두고 있다.

인천시는 19일 오라카이 송도 파크 호텔에서 ‘반도체 연구개발(R&D) 지원사업 성과 발표회’를 열고, 2025년 한 해 동안 인천시와 한국생산기술연구원이 공동 추진한 반도체 연구·개발 협력 지원사업의 주요 성과를 공유했다.

▲ ‘반도체 연구개발(R&D) 지원사업 성과 발표회’ 현장 ⓒ인천광역시

이날 행사는 사업 성과 점검과 함께 향후 정책 방향을 논의하기 위해 마련됐다.

시는 인천 지역 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업의 기술 경쟁력 강화를 위해 한국생산기술연구원의 전문 인력과 연구 장비를 활용해 연구·개발, 실증, 장비·기술 지원, 인력 양성 등 전 주기에 걸친 체계적인 지원을 추진해 왔다.

이번 반도체 R&D 지원사업은 △반도체 후공정 특화 뿌리기술 지원 17개 사 △패키징 협력기업 연계형 소부장 기업 발굴 및 검증 8개 사 △혁신파트너기업 발굴 및 검증 2개 사 등 3개 분야로 추진됐으며, 총 27개 기업이 참여했다.

주요 성과로는 반도체 공정에서 발생하는 귀금속(Pt, Pd) 재활용 공정 기술을 확보해 원가 절감과 자원 순환형 공정 전환의 기반을 마련한 점이 꼽힌다.

또한 다이아몬드 화학·기계적 평탄화(CMP) 디스크, 경량 웨이퍼 링 프레임, 고방열 스페이서 부품, 레이저 기반 미세 가공·접합 기술 등 현장 적용이 가능한 핵심 후공정 기술도 개발됐다.

이러한 기술 성과는 반도체용 비정질 열계면 소재, 고대역폭 메모리(HBM) 멀티 소켓 자동 정렬 시스템, 이미지 센서용 플립칩 패키징 기술 등 첨단 패키징 분야로 적용 범위가 확대됐다. 전력반도체 분야에서도 리드프레임 제조 기술, 양면 냉각(DSC) 패키지 금형 기술, 소결 접합 기술 등을 통해 고출력·고신뢰성 제품 대응 기반을 마련했다.

특히 남동구 소재 ㈜마그트론은 희토류 사용량을 약 70% 절감한 마그네트 콜렛 기술을 개발해 해외 수입에 의존하던 후공정 장비 핵심 부품의 국산화 가능성을 입증했다. 해당 기술은 실제 반도체 후공정 장비에 적용돼 약 5천만 원 규모의 신규 매출로 이어졌으며, 향후 국산 부품 채택 확대가 기대된다.

또 다른 참여 기업인 남동구 소재 ㈜파버나인은 웨이퍼 링 프레임 경량화 기술을 통해 기존 대비 약 47.7%의 무게 저감을 달성했다. 이는 공정 내 물류 효율성과 작업 안전성을 동시에 개선한 성과로, 글로벌 반도체 제조사의 공정 효율화 요구에 부합하는 기술로 평가받고 있다.

이남주 시 미래산업국장은 “이번 성과 발표회는 단순한 연구 결과 공유를 넘어 기업이 현장에서 즉시 활용할 수 있는 기술 성과를 중심으로 논의한 자리”라며 “앞으로도 기업 수요에 기반한 연구·개발과 실증 지원을 확대해 인천을 반도체 후공정·소부장 산업의 핵심 거점으로 육성해 나가겠다”고 말했다.

[전승표 기자(sp4356@hanmail.net)]