‘베라 루빈’ 꺼내든 엔비디아…K반도체, 6세대 HBM 경쟁도 가속화

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 5일(현지시각) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 CES2026 기조연설에서 ‘베라’와 ‘루빈’을 소개하고 있다. 연합뉴스

인공지능(AI) 반도체 생태계를 이끄는 미국 반도체 기업 엔비디아가 올해 새로운 인공지능 컴퓨팅 플랫폼 ‘베라 루빈’을 공개하면서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 수요도 늘어날 것으로 보인다.

이에 따라 기존 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 공급해왔던 에스케이(SK)하이닉스에 이어 삼성전자도 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 경쟁에 뛰어들며 ‘베라 루빈’발 시장 수혜를 노리고 있다.

지난 5일(현지시각) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 규모의 전자·가전 전시회 ‘시이에스(CES) 2026’에서 ‘베라 루빈’을 공개했다. 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU) ‘베라’와 인공지능의 추론 및 연산을 수행하는 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’을 결합한 새 플랫폼이다.

베라 루빈에는 지피유와 시피유는 물론, 네트워크 칩 등 6개의 핵심 제품이 들어간다. 기존 엔비디아의 인공지능 칩인 ‘블랙웰’ 제품과 비교하면 추론 성능이 5배, 학습 성능은 3.5배 더 빠르다. 높아진 성능에 따라 에이치비엠 역시 기존 5세대가 아닌 6세대 제품이 요구되고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 5일(현지시각) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘시이에스(CES) 2026’에서 기조연설을 하고 있다. 연합뉴스

황 시이오는 5일 “베라 루빈을 올해 초 본격 양산(full production)하겠다”고 언급했다. 그러나 이후 기자간담회에서는 “현재 소프트웨어는 개선 중으로 ‘검증 및 테스트’ 단계”라고 말했다. 보통 반도체·칩 기업들은 내부적으로 ‘양산’을 정의하는 단계가 다르다. 엔지니어용 시제품이 생산됐는지, 혹은 고객용 시제품이 생산됐는지 등 구체적으로 어떤 단계를 ‘양산’으로 보는지 차이가 있다.

황 시이오의 발언과 이런 반도체 업계의 특성을 종합하면, 베라 루빈의 양산 시기는 올해 하반기로 점쳐진다. 지난 9일 대만의 정보기술(IT) 전문 매체 디지타임스는 “베라 루빈 양산은 하반기에 시작될 것이며, 이를 위해 삼성전자 등 한국 기업들의 에이치비엠4 준비 상황, (엔비디아와의) 협의가 검토되고 있다”고 보도했다.

국내 반도체 업계의 설명을 들어보면, 에스케이하이닉스와 삼성전자는 모두 에이치비엠4 납품을 준비하고 있다. 이들은 엔비디아 등 고객사에 보내기 위한 샘플 생산, 품질 테스트 등을 진행 중이다. 특히 삼성전자는 에이치비엠 영역에서 에스케이하이닉스에 빼앗긴 주도권 되찾기 위해 지난해 전담 연구팀을 만들어 박차를 가하고 있다.

반도체 업계에서는 올해도 범용 메모리(디램) 활황이 지속되는 상황에서 에이치비엠4가 관건이 될 것이란 관측이 나온다. 고민성 엔에이치(NH)투자증권 연구원은 “범용 디램과 에이치비엠까지 메모리가 주력인 삼성전자, 에스케이하이닉스 등이 차세대 베라 루빈 체제에서도 수혜를 볼 것”이라고 말했다.

권효중 기자 harry@hani.co.kr