LG이노텍 문혁수 “올해부터 로봇 부품 양산… 성과 나올 것”

부품 아닌 솔루션 기업
반도체 패키지 가동률 100%, 캐파 확대
글로벌 빅테크와 유리 기판 개발 중

LG이노텍 문혁수 사장./LG이노텍

LG이노텍 문혁수 사장은 지난 7일(현지 시각) 미국 라스베이거스 CES 2026 전시장 기자간담회에서 “LG이노텍은 더 이상 부품 아닌 솔루션 기업”이라며 “올해는 고수익·고부가가치 사업 중심의 사업 구조 재편에 드라이브를 거는 한 해를 만들 것”이라고 말했다.

문 사장이 강조한 솔루션은 기존 부품 하나로는 해결이 어려웠던 부분을 해결할 수 있는 모든 방안을 포괄한 개념이다. 차량 카메라 모듈뿐 아니라 라이다와 레이더, 그리고 이와 연동된 소프트웨어까지 통합 솔루션으로 선보인 LG이노텍의 ‘자율주행 복합 센싱 솔루션’이 대표적이다.

LG이노텍의 사업은 크게 센서·기판·제어 세 가지다. 그는 “세 가지 성장 동력은 전부 가전과 스마트폰에서 개발된 것”이라며 “자동차와 휴머노이드 로봇, 드론, 위성 등으로 라인업을 확대하고 있다”고 했다.

문 사장은 로봇 등 미래 신산업에 대한 계획도 밝혔다. 그는 “로봇용 센싱 부품 사업은 올해부터 양산이 시작됐고, 매출 규모는 수백억 단위”라고 했다. 지난해부터 LG이노텍은 미국의 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 ‘비전 센싱 시스템’을 개발 중이다. 문 사장은 “로봇 센싱, 액추에이터·모터, 촉각 센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화 검토를 이어나갈 예정”이라고 했다.

최근 5G 통신 확산과 스마트폰의 고성능화 추세에 따라 고성능·고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 급증하고 있는 것과 관련, 문 사장은 “반도체 기판 가동률이 100% 가동 상태로 접어들 것으로 예상된다”며 “생산 능력(캐파)을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 했다.

문 사장은 “차세대 반도체 기판 기술인 유리기판 개발에도 속도를 내고 있다”고 밝혔다. 유리기판은 칩을 올려놓는 판을 기존 플라스틱 대신 유리로 바꾼 것으로, 잘 휘지 않는 특성상 더 많은 칩을 정확하게 올릴 수 있고 열·전기 특성도 안정적이다. 그는 “현재 글로벌 빅테크 기업과 손잡고 유리기판 시제품 개발을 진행하고 있다”고 했다.