전남대·앰코, 반도체 패키징 공동연구소 12일 출범

전남대학교 공학교육혁신센터가 운영하는 전자소재 단기교육과정 모습. 전남대 제공

전남대학교와 앰코테크놀로지코리아㈜가 이재명 정부의 ‘5극3특’ 전략에 따라 반도체 패키징 기술 공동연구소를 설립한다.

전남대는 “오는 12일 첨단캠퍼스에 반도체 패키징 기술 공동연구소를 설립하고 고성능·고집적 반도체 시대의 핵심 기술로 꼽히는 패키징(반도체 칩을 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정) 분야 실증 연구와 인재 양성에 나선다”고 9일 밝혔다.

연구소는 자동차·인공지능 반도체 패키징 기술과 인공지능 기반 지능형 공정 개선 기술 등 국가 전략 핵심 분야를 중심으로 공동 연구를 추진한다. 학부·대학원·기업 연구소 간 연계 교육을 통해 인재 양성 구조도 만들 계획이다.

앞서 지난해 9월 대통령 직속 지방시대위원회는 ‘5극3특 국가균형성장 추진전략 설계도’에서 광주·전남권의 성장 동력으로 인공지능·에너지 융합 산업을 예시로 제시했다. 전남대 인공지능·에너지 특성화 대학원·학부를 집중 육성하고 광주과학기술원, 한국에너지공과대학교와 자원을 공유하거나 협력하도록 했다. 연구기관과 기업 연계를 통해 취업·창업을 활성화한다는 전략이다.

전남대와 앰코는 지난해 10월 교육부 국정감사와 12월 대통령 직속 지방시대위원회 보고에서 우수 산학협력 사례로 소개되기도 했다. 두 기관은 지난해 6월 산학협력을 위한 업무협약을 체결한 뒤 교육·연구 연계 프로그램을 단계적으로 확대해 왔다.

전남대는 12일 공동연구소 현판식에서 이진안 앰코 대표이사에게 명예 공학박사 학위를 수여하고 이 대표의 ‘AI 시대: 반도체 패키징 기술의 진화’ 특강을 진행할 예정이다.

김용희 기자 kimyh@hani.co.kr