[CES 2026] 딥엑스, 5W로 100B 거대모델 구동 AI칩 공개

(서울=연합뉴스) 조성미 기자 = 인공지능(AI) 반도체 딥엑스는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026에서 5와트(W) 미만 초저전력으로 1천억(100B) 파라미터규모의 거대언어모델(LLM)을 구동하는 2세대 칩 'DX-M2' 개발 로드맵을 공개했다.

딥엑스는 글로벌 미디어를 대상으로 연 간담회에서 2세대 AI 칩이 초전력으로 200억(20B) 파라미터부터 전문가 혼합(MOE) 구조의 경우 1천억(100B) 파라미터 규모 LLM 추론을 구동할 수 있다고 밝혔다.

이 회사는 DX-M2이 데이터센터 중심의 생성형 AI에서 벗어나 기기에서 직접 AI를 실행하는 피지컬 AI의 현실화를 목표로 했다고 부연했다.

조영호 딥엑스 부사장은 "5와트로 100B LLM을 돌린다는 것은 고성능 연산 향상을 뛰어넘어 AI 인프라의 전제 조건이 바뀌는 사건"이라며 생성형 AI가 데이터센터에서 나와 어디에나 존재하는 기능으로 전환될 것이라고 전망했다.

딥엑스는 서비스 로봇, 현장 설비, 네트워크 없이도 판단·요약·대응이 가능한 엣지 기기 등 생성형 피지컬 AI 시장을 목표로 삼는다고 밝혔다.

전 모델인 DX-M1는 50개 이상의 양산 프로젝트를 확보했고 로봇, 방산, 스마트 가전 등 산업 현장에서 상용화를 진행 중이다.

비전 AI 회사 울트라리틱스와 중국의 바이두 등과 협업해 개발자들이 익숙한 모델· 도구 등을 엣지 환경에서 바로 구동할 AI 소프트웨어 스택도 구축 중이다.

한편, 딥엑스 전시관은 CES 2026 주최 측인 미국소비자기술협회(CTA)가 발표한 'CES에서 꼭 봐야 할 기업'에 2년 연속 선정됐다.

csm@yna.co.kr

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