젠슨 황 “엔비디아, HBM4의 유일 사용자…H200 中 수출승인 막바지”

CES 2026 언론·애널리스트 대상 회견
“당분간 다른 누구도 HBM4 사용 않을 것”
“메모리 공급자에게는 매우 유리한 상황”
“H200, 미 정부와 최종 세부 사항 정리 중”
HBM4 탑재 ‘베라 루빈’, 올 하반기 제품 출하 예정

젠슨 황 엔비디아 CEO가 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 진행한 미디어 간담회에 참석했다. 박지영 기자.

[헤럴드경제(라스베이거스)=박지영 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “엔비디아는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 첫 번째 소비자로 우리가 유일한 사용자”라며 “당분간은 다른 누구도 HBM4를 사용하지 않을 것”이라고 밝혔다. 아울러 자사의 GPU(그래픽처리장치)인 H200의 중국 수출 승인 절차가 막바지 단계라고 밝혔다.

젠슨 황 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 진행한 미디어 간담회에서 HBM4에 대해 “엔비디아는 아마 메모리를 대량으로 직접 구매하는 세계 유일의 칩 회사일 것”이라며 “모든 메모리 공급업체와 협력하고 있으며, 그 중 일부와는 HBM 분야에서 협력하고 있다”고 말했다.

그러면서 “당분간 엔비디아는 HBM4의 주요하고 유일한 소비자로서 이점을 누릴 것”이라고 덧붙였다. 앞서 삼성전자와 SK하이닉스는 3분기 컨퍼런스 콜에서 2026년 HBM4 물량은 사실상 완판된 상태라고 밝힌 바 있는데, 대부분의 물량이 엔비디아로 향한 것으로 풀이된다.

삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4가 16개 들어가는 엔비디아의 루빈 칩. 박지영 기자.

도널드 트럼프 미국 대통령이 최근 중국으로 수출을 허가한다고 발표한 H200에 대해서는 “미국 정부와 수출 라이선스와 관련한 최종 세부 사항을 정리하고 있다”고 말했다. 실제 승인 절차가 언제 마무리될지에 대해서는 언급하지 않았지만, “고객 수요가 매우 높다”면서 “그래서 공급망을 가동했고 H200이 라인에서 쏟아져 나오고 있다”고 설명했다.

중국 정부에서 수입을 승인할 것으로 보느냐는 질문에는 “중국 정부로부터는 아무런 발표가 없을 것으로 예상한다”면서도 “구매 주문서가 도착하면 그 자체가 모든 것을 말해줄 것”이라고 답했다.

HBM4가 탑재되는 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’에 대해서는 “올해 하반기 고객에게 제품을 인도할 수 있도록 궤도에 올라와있다”고 설명했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 샘플이 루빈 칩에 탑재돼 패키징까지 거쳤다는 뜻으로 해석된다.

다만 황 CEO는 블랙웰의 과열 문제와 같은 결함에 대한 질문에 “(베라 루빈 칩에는) 상당한 양의 신기술이 포함돼 있지만 우리가할 수 있는 최선의 능력을 다해 위험 요소를 제거한 상태(de-risked)”라며 “칩은 제조 공정으로 넘어가기에 견고한(solid) 상태”라고 설명했다.

황 CEO는 데이터센터를 ‘AI 팩토리’라고 지칭하며 이 때문에 더 많은 반도체 공장이 필요하다고도 설명했다. 그는 “엔비디아는 매년 새로운 세대의 AI 팩토리를 제공할 것”이라며 “AI 팩토리라는 이 세계 인프라의 한 축은 엄청나게 거대해질 것이며 시장의 수요는 대단하다”며 장기간 메모리 쇼티지(공급부족)가 발생할 수 있다는 점을 시사하기도 했다. 그러면서 “공급자에게는 매우 유리한 상황”이라고 내다봤다.

TSMC와 협업에 대해서도 언급했다. 젠슨 황 CEO는 “매우 세심하게(carefully) 협력하고 있다”며 “우리는 TSMC와 거의 30년을 가까이 함게 일해왔다. 양사의 기획 부서는 거의 매일 서로 업데이트를 주고 받으며 매우 긴밀하게 협력한다”고 말했다.

그러면서 “엄청난 양의 블랙웰과 지포스 등 다양한 종류의 칩을 만들기 때문에 올해 TSMC와의 비즈니스는 엄청난 규모가 될 것으로 기대한다”며 “출시될 베라 루빈 칩은 CPO(광학 소자 공동 패키징)라는 새로운 실리콘 포토닉스 기술까지 사용하기 때문에 매우 도전적인 과제”라고 설명했다.