[현장]젠슨 황 '루빈' 꺼낸 날...AMD 리사 수, 새 GPU로 맞불

새 GPU 인스팅트 MI455X 공개
엔비디아 루빈보다 HBM4 더 많아
오픈AI와 협력 강조
'AI 대모' 페이페이 리, 지원군으로

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 5일 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2026'에서 기조연설하며 AI 칩을 들고 있다. 라스베이거스=연합뉴스

미국 반도체 기업 AMD가 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2026'에서 최신 인공지능(AI) 데이터센터용 슈퍼컴퓨터 시스템, 개인용 컴퓨터(PC)용 AI, 산업용 임베디드 AI 프로세서까지 새 제품들을 쏟아냈다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 호텔에서의 기조 연설에서 새 그래픽처리장치(GPU) 인스팅트 MI455X를 공개했다. 이는 거대한 그래픽컴퓨팅다이(GCD) 2개, 메모리 컨트롤러 다이(MCD) 2개, HBM4 16개로 구성된 AI 가속기다. 최신 2나노 기술이 쓰인 칩인데 HBM4가 8개가량 들어갔다고 알려진 엔비디아 루빈 GPU보다 더 많은 메모리 용량을 확보했다. 리사 수는 "MI455X GPU를 통해 이전 세대(MI355X) 대비 최대 10배 더 높은 성능을 제공할 것"이라고 말했다.

또 대규모 데이터센터(IDC)를 위한 헬리오스(Helios) 랙 시스템도 선보였다. 빅테크 기업 메타(Meta)와 협력해 만든 이 시스템은 개당 1만8,000개 이상의 GPU 컴퓨팅 유닛이 들어간다. 리사 수는 "AI 산업 성장에 따라 연산 성능을 1만 배 이상 높여야 한다"며 "헬리오스는 이를 위한 차세대 플랫폼"이라고 강조했다.

AMD는 수백억 달러 규모의 칩 공급 계약을 맺은 오픈AI와 협력도 강조했다. 찬조 연설자로 무대에 오른 그렉 브록먼 오픈AI 공동창업자는 "고도화된 AI 작업에는 엄청난 양의 연산 자원이 필요하다"며 "AMD의 새 하드웨어가 이를 가능하게 할 것"이라고 치켜세웠다.

'AI 대모(大母)'로 불리는 페이페이 리 월드랩 CEO의 시연도 눈길을 끌었다. 페이페이 리는 "단 몇 장의 사진을 가지고도 모델이 빠진 부분을 예측하고 일관되게 탐색할 수 있는 3D 세계를 만들어낸다"며 실제 CES 현장의 이미지를 모델에 집어넣어 3D·4D 공간을 실시 탐색할 수 있는 세계로 바꾸는 과정을 선보였다. 그는 이어 "이것은 먼 미래의 모습이 아니라 다음 장의 시작"이라며 AI가 공간의 맥락을 이해하는 능력을 뜻하는 '공간 지능 AI(Spatial AI)'가 창작과 설계, 로봇 시뮬레이션 등에서 혁신적 변화를 가져올 것을 예고했다.

리사 수는 AI의 미래를 낙관했다. 그는 "5년 내 전 세계 50억 명 이상의 사용자가 매일 AI를 사용하는 시대가 올 것"이라며 "클라우드부터 PC, 에지 컴퓨팅까지 모든 영역에서 최적화된 연산 자원을 제공하겠다"고 밝혔다.

라스베이거스= 박지연 특파원 jyp@hankookilbo.com