젠슨 황 “이것이 슈퍼칩 베라루빈” 전격 공개…“실물 AI ‘챗GPT 순간’ 왔다”

젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 차세대 그래픽처리장치(GPU)루빈 GPU를 선보이고 있다. [연합뉴스]

엔비디아가 AI 칩인 ‘블랙웰’을 이을 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈(Vera Rubin, VR)’을 조기에 공개하며 글로벌 AI 반도체 시장의 독주 의지를 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2026’ 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 전격 공개했다. 이는 경쟁사인 AMD와 자체 칩 개발에 나선 구글 등의 추격을 뿌리치기 위한 ‘초격차’ 전략의 일환으로 풀이된다.

이날 공개된 ‘베라 루빈 NVL72’는 36개의 중앙처리장치(CPU) ‘베라’와 72개의 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’을 결합한 형태다. 기존 ‘그레이스 블랙웰’ 기반 제품과 비교해 추론 성능은 5배 향상됐다. 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 대폭 낮아졌다. 특히 모델 훈련에 필요한 GPU 수를 4분의 1로 줄여 기업들의 AI 운용 부담을 크게 낮춘 것이 특징이다.

젠슨 황 CEO는 “매년 컴퓨팅 기술을 발전시키기 위해 베라 루빈은 현재 본격적인 양산 단계에 있다”며 “올해 하반기 중 시장에 출시될 예정”이라고 밝혔다.

엔비디아는 이날 자율주행 차량과 로봇 등 실제 물리적 공간에서 작동하는 ‘실물 AI(Physical AI)’ 시장을 향한 야심도 드러냈다. 황 CEO는 “실물 AI의 ‘챗GPT 순간’이 도래했다”며 자율주행 차량 플랫폼 ‘알파마요(Alpamayo)’를 선보였다.

알파마요는 파운데이션 모델 ‘코스모스’와 연계해 단순히 주변 상황을 파악하는 수준을 넘어 향후 발생할 상황을 추론해 동작한다. 가령 골목길에 공이 굴러오면 아이가 뒤따라 나올 것을 예측해 대비하는 방식이다. 이 플랫폼은 오픈소스로 공개돼 모든 완성차 업체가 자유롭게 활용할 수 있다.

알파마요가 탑재된 첫 차량인 메르세데스-벤츠 ‘CLA’ 모델은 1분기 내 미국 출시를 시작으로 연내 아시아와 유럽 시장에 차례로 상륙할 예정이다.

황 CEO는 “AI의 다음 단계는 로봇”이라고 강조하며 로봇 구동용 모델 ‘그루트(GROOT)’와 시뮬레이션 플랫폼 ‘아이작 심’을 소개했다. 무대에는 엔비디아의 소형 컴퓨터 ‘젯슨’을 탑재한 이족 보행 로봇들이 등장해 CEO와 실시간으로 상호작용하는 모습을 연출하기도 했다.

엔비디아는 보스턴 다이내믹스, 피겨AI 등 로봇 기업은 물론, 독일 지멘스와 협력해 가상 모형(디지털 트윈)을 활용한 차세대 AI 공장 구축 계획도 공유했다.

황 CEO는 “엔비디아는 이제 칩 제조사를 넘어 전체 시스템을 만드는 회사”라며 “전 세계가 놀라운 앱을 만들 수 있도록 모든 기술 스택을 제공하는 것이 우리의 역할”이라고 강조했다.

김광태 기자 ktkim@dt.co.kr